Gießerei-Umsatz soll um 23 % gesteigert werden

Update: 6. August 2023

Gießerei-Umsatz soll um 23 % gesteigert werden

Es ist erwähnenswert, dass die starke Wachstumsrate im Jahr 2017 in erster Linie darauf zurückzuführen war, dass Samsung seine internen System-LSI-Transfers als Gießereiverkäufe und nicht als starkes organisches Marktwachstum klassifizierte.

Der Gesamtumsatz mit Gießereien wird in diesem Jahr voraussichtlich zum ersten Mal die 100-Milliarden-Dollar-Marke überschreiten und bis 11.6 mit einer starken durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 2025 % weiter steigen, wenn der Gesamtumsatz der Gießereien voraussichtlich 151.2 Milliarden US-Dollar erreichen wird.

Es wird prognostiziert, dass der Pure-Play-Foundry-Markt in diesem Jahr um starke 24 % auf 87.1 Milliarden US-Dollar wachsen wird, was das Wachstum von 23 %, das der Pure-Play-Foundry-Markt im letzten Jahr (2020) verzeichnete, übertreffen würde.

Es wird erwartet, dass der reine Gießereimarkt im Jahr 125.1 auf 2025 Mrd. TSMC, UMC und mehrere Spezialgießereien werden in diesem Jahr voraussichtlich ein gesundes Umsatzwachstum verzeichnen.

Dieselben Anbieter investieren auch stark in neue Kapazitäten, um die erwartete Nachfrage nach ihren Dienstleistungen im Prognosezeitraum zu decken.

Samsung, dessen Außenumsatz hauptsächlich von Kunden wie Qualcomm getragen wird, macht den größten Teil des IDM-Foundry-Marktes aus.

IC Insights geht davon aus, dass der IDM-Foundry-Markt in diesem Jahr um solide 18 % auf 20.1 Milliarden US-Dollar wachsen wird.

Es wird prognostiziert, dass der IDM-Foundry-Markt im Jahr 26.1 auf 2025 Milliarden US-Dollar ansteigen wird, was zu einer 5-Jahres-CAGR von 9.0 % führt.

Intel hat bekannt gegeben, dass es in den kommenden Jahren als IDM-Foundry für mehr Furore sorgen will. Intel startete im März 2.0 seine Initiative „IDM 2021“, um seine IC-Fertigung umzukehren, nachdem es bei Sub-10-nm-Prozesstechnologien hinter TSMC und Samsung zurückgefallen war.

Intels zweiteiliger Plan zielt darauf ab, das Unternehmen von der jahrzehntelangen Betonung seiner internen Wafer-Fertigungskapazität zur Herstellung von Chips abzubringen.

Stattdessen soll verstärkt auf Fremdgießereien für modernste Prozesstechnologien zurückgegriffen und sich gleichzeitig zu einem bedeutenden Anbieter von Gießereidienstleistungen entwickelt werden.