Beide bestehen aus einem Leistungsmodul, das an die Treiberplatine gelötet ist. „Die begleitenden Gate-Treiberplatinen sind für die Integration mit [Leistungs-]Modulen konzipiert, um eine Komplettlösung für den Motorantrieb für die Elektrifizierung von Systemen wie Flugsteuerung, Bremsen und Landung bereitzustellen.“ Ausrüstung für Drohnen bis hin zu vollelektrischen Flugzeugen“, so das Unternehmen. CD-MSCSM70XM19CTYZBNMG ist […]
Holger Frölich – Geschäftsführer von F&S – stellt die neue Produktfamilie der Direktlötmodule des Unternehmens auf Basis des OSM-Standards vor. Dabei geht er beispielsweise auf die Bandbreite der verfügbaren Module und deren Einsatzmöglichkeiten sowie den Nutzen für die Kunden ein. Vielen Dank an Holger für seine Zeit. Video: Priya Atwal, emap
17. April 2024 – Microchip Technology hat kürzlich eine neue integrierte Antriebsstromlösung angekündigt, die Companion-Gate-Treiberplatinen mit unseren umfangreichen Hybrid Power Drive (HPD)-Modulen in Siliziumkarbid- oder Siliziumtechnologie mit einem Leistungsbereich von 5 kVA bis 20 kVA kombiniert. Die neue integrierte Antriebsleistungslösung behält unabhängig von der Leistung die gleiche Stellfläche bei […]
„Das hat zwei Vorteile“, so das Unternehmen. „Der Sensorkopf passt in beengte Räume und die Elektronik kann an einer Stelle angebracht werden, an der sie vor physischer Beschädigung, Staub, Schmutz, Feuchtigkeit und elektromagnetischen Kräften geschützt ist.“ Die als SGR530- und SGR540-Serie bezeichneten Sensoren verfügen über eine Dehnungsmessbrücke mit vier Elementen am Antrieb […]
This module acts as a fully functioning Bluetooth® LE and Wi-Fi radio node, capable of a long autonomous operation on battery power. It can form the core of an autonomous IOT device requiring Bluetooth LE and Wi-Fi connectivity. The device uses Insight SiP’s proprietary “Antenna-in-Package” techniques. The module is based on NXP’s RW612single-chip Wi-Fi/BLE/802.15.4 Wireless […]
„Electronic Design Automation (EDA) verzeichnete im vierten Quartal 4 weiterhin ein starkes Umsatzwachstum“, sagte Wally Rhines, Executive Sponsor des SEMI Electronic Design Market Data-Berichts. „Die Kategorien Computer-Aided Engineering, Leiterplatten und Multi-Chip-Module, Halbleiter-Geistiges Eigentum und Dienstleistungen verzeichneten ein zweistelliges Wachstum. Darüber hinaus verzeichneten alle geografischen Regionen ein erhebliches Wachstum.“ Die verfolgten Unternehmen […]
In Salient wird das in Glasgow ansässige Unternehmen Craft Prospect seine integrierten Verarbeitungsalgorithmen in einem Datenverarbeitungsmodul nutzen, um eine autonome Erkennung und Entscheidungsfindung für den Betrieb von Raumfahrzeugen durchzuführen. Diese basieren auf Bilddaten, die vom Nuscis-System von XCAM bereitgestellt werden. Zu diesem Zweck wird Nuscis zwei CMOS-Bildsensoren ansteuern, um Echtzeitinformationen für […] bereitzustellen.
12. April 2024 – Vishay Intertechnology, Inc. hat kürzlich vier neue Serien oberflächenmontierbarer TRANSZORB®- und Automotive-Grade PAR®-Transientenspannungsunterdrücker (TVS) in Industriequalität im flachen DFN3820A-Gehäuse mit benetzbaren Flanken vorgestellt. Die 6DFNxxA, 6DFNxxxCA, T6NxxA und T6NxxxCA bieten platzsparende Lösungen für Automobil-, Computer-, Verbraucher- und Industrieanwendungen und bieten eine Spitzenimpulsleistung von 600 W bei 10/1000 μs und einen geringen Leckverlust […]
Es ermöglicht kleine Moduldesigns mit reduzierter Komponentenanzahl für mehr Sicherheit und Elektrifizierung: Hochspannungsverriegelungen, Ladeklappen, Sicherheitsgurte, Motorhaube/Kofferraum, Zahnraderkennung oder Brake-by-Wire-Anwendungen. Für herkömmliche Sicherheitsschlösser und -schalter für Kraftfahrzeuge, von Tür- und Kofferraumgriffen bis hin zu Sicherheitsgurten und Bremslichtschaltern, verwendet das Standarddesign einen mechanischen Kontakt oder […]