March 28, 2024 — According to insiders, SK Hynix plans to invest $4 billion to build an advanced chip packaging factory in Indiana, USA. The new SK Hynix factory, located adjacent to Purdue University, is expected to create about 800 to 1,000 jobs, insiders said. The factory is scheduled to start operations in 2028, and […]
March 28, 2024 — Micron announced that it has officially broken ground on its new packaging and testing factory in Xi’an, China. Micron also announced at the groundbreaking ceremony that the company will establish Micron’s first packaging and testing manufacturing sustainability center of excellence (CoE) in Xi’an to promote the company’s partnerships in environmental, social […]
Dipanggil Siri 144, ia menampilkan kenalan ruthenium yang terbantut supaya mereka boleh bertukar pada isyarat kuasa tinggi dan tahap rendah. Terdapat juga skrin mu-metal dalaman untuk menghapuskan interaksi magnetik antara peranti yang disusun rapat. Arus pembawa maksimum ialah 3A dalam semua kes, manakala sesetengah akan mati 2kV dan yang lain 3kV. Pensuisan maksimum ialah 80W 1A, atau […]
Persediaan eksperimen. Pembinaan semula 3D trajektori ikan dengan 3 kamera disegerakkan. Lokasi ikan ditentukan dalam setiap imej 2D untuk mengira koordinat 3D. Koordinat 3D kemudiannya dipautkan ke dalam trajektori 3D. Kredit: Nature Communications (2024). DOI: 10.1038/s41467-024-46426-1 Ahli fizik juga berminat dengan ikan—lebih-lebih lagi apabila mereka meneliti pembentukan […]
Pakej, SSO10T, mempunyai jurang 10μm dan bukannya pad haba pada bahagian PCB, dan kira-kira 95% haba akan keluar melalui bahagian atas, menurut syarikat itu, biasanya ke perumah ECU atau plat sejuk. Ia dijangka akan digunakan dengan pad antara muka terma untuk menampung toleransi antara PCB dan […]
March 26, 2024 — According to reports, SK Hynix will start building semiconductor fabs in the Yongin Semiconductor Cluster in Gyeonggi-do, South Korea in March 2025. Starting from this, more than 120 trillion won (approximately US$89.245 billion) will be invested by 2046 to build a total of 4 wafer fabs. SK Hynix had announced the […]
25 Mac 2024 — Intel mengumumkan pelaburan $100 bilion untuk membina dan mengembangkan kilang di empat negeri AS dan berharap memperoleh tambahan kredit cukai $25 bilion, selepas kerajaan AS mengumumkan pembiayaan dan pinjaman langsung $19.5 bilion. Ketua Eksekutif Pat Gelsinger berkata pada 19 Mac bahawa teras Intel […]
Jadual Kandungan Pengenalan Tokoh Utama dalam Elektronik Kuasa: Nikola Tesla dan Thomas Edison The Dawn in the History of Power Electronics Tiub Vakum Era Penerus Arka Mercury: Mengawal Aliran Elektrik Revolusi Semikonduktor Cabaran dan Penyelesaian Teknologi dalam Elektronik Kuasa Pengecilan dan Kecekapan dalam Elektronik Kuasa Terobosan MOSFET Kedatangan IGBT […]
Seperti yang dilaporkan oleh SI dalam surat berita Disember 2023, Akta CHIPS menyediakan sejumlah $52.7 bilion untuk industri semikonduktor AS, termasuk $39 bilion dalam insentif pembuatan. Sebelum pemberian Intel, Akta CHIPS telah mengumumkan geran berjumlah $1.7 bilion kepada GlobalFoundries, Microchip Technology, dan BAE Systems, menurut Persatuan Industri Semikonduktor […]