وفقًا لتقارير CNBC ، ستنتج TSMC الوافر في فينيكس ، أريزونا ، الولايات المتحدة الأمريكية ، رقائق 5 نانومتر بدءًا من عام 2024. وقالت الشركة أن الطاقة الإنتاجية الشهرية ستصل إلى 20,000 رقاقة بحلول ذلك الوقت.
وأشار التقرير إلى أن ريك كاسيدي ، كبير المسؤولين الإستراتيجيين في TSMC والرئيس التنفيذي لمشروع أريزونا ، قال إن سعة التصنيع السريع ستركز على إنتاج وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات ووحدات IPU للهواتف الذكية.
وذكر التقرير أيضًا أنه في الوقت الحالي ، لا يوجد مصنع في الولايات المتحدة يمكنه إنتاج رقائق 5 نانومتر ، وتقوم شركة TSMC بتغيير هذا الوضع الراهن.
"إذا كنت تريد المزيد من السعة ، فعليك بناء المزيد من المنتجات الجاهزة. قال كاسيدي: "هذا هو أحد أسباب انتقالنا إلى الولايات المتحدة". يريد عملاؤنا أن نبقى في الولايات المتحدة ، وتريدنا حكومة الولايات المتحدة أن نبقى هنا. . "