Winbond hat sein SPI NOR Flash-Portfolio um einen monolithischen 1.8 V 512 MB SPI NOR Flash erweitert, der bis zu 166 MHz Standard-/Dual-/Quad-SPI-Takte unterstützen kann.
Neben dem bestehenden 3V 512Mb W25Q512JV bietet der neue 1.8V W25Q512NW SPI NOR Flash auch Pin-to-Pin-Kompatibilität, sodass Kunden auf höhere Flash-Speicherkapazitäten aufrüsten können, ohne den Footprint ihrer Designs ändern zu müssen.
Dies ermöglicht es ihnen, die Lebensdauer ihrer Produkte zu verlängern, die Markteinführungszeit zu verkürzen und Entwicklungszeit und -aufwand zu sparen, indem sie über eine einzige Flash-Plattform verfügen, die für ihre zukünftige Produkt-Roadmap verwendet werden kann.
Der W25Q512NW kann bis zu 166 MHz SDR und 80 MHz DDR bei hoher Lesegeschwindigkeit unterstützen, er kann eine hohe Leistung auf XIP (eXecute In Place) und Instant-on mit QPI erreichen.
Der Chip kann auch auf 1 Gb und 2 Gb gestapelt werden, was Designern mehr Flexibilität bei der Erweiterung der Dichte auf bis zu 2 Gb und eine bessere Leistung beim Lesen während des Schreibens gibt. Das Gerät mit zwei Chips unterstützt beispielsweise den Read-While-Write-Vorgang für die OTA-Aktualisierung ohne Unterbrechung der Lesevorgänge und ohne das Risiko, das vorhandene Firmware-Image im Falle einer unerwarteten Stromunterbrechung zu verlieren, und bietet schnelle und stabile Live-OTA (Over- The-Air) System-Firmware-Update.
Diese Kompatibilität ist nützlich für Kunden, die Anwendungen wie z 5G Modem, 5G-Edge-Computing, Cloud-Server, Glasfasermodems und intelligente IoT-Segmente, in denen sie typischerweise alle zwei Jahre die Codespeicher-Flash-Dichte um das Zweifache erhöhen.
Dies hilft den OEM-Softwareteams auch, Anwendungscode zu entwickeln, der für neue Code-Releases mit mehreren neuen Funktionen gut geeignet ist, ohne die Beschränkungen der Codespeicher-Flash-Speicherdichte zu beeinträchtigen.