#ADSP-BF533 ADI ADSP-BF533 Neuer Hochleistungs-Universal-Blackfin-Prozessor, ADSP-BF533 Bilder, ADSP-BF533 Preis, #ADSP-BF533 Lieferant
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E-Mail: sales@shunlongwei.com
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https://www.slw-ele.com/adsp-bf533.html
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Hersteller-Teilenummer: ADSP-BF533SBBCZ500
Markenname: Analog Devices Inc.
Pbfree Code: Ja
Teilelebenszykluscode: Aktiv
Ihs Hersteller: ANALOG DEVICES INC
Teilepaketcode: BGA
Packungsbeschreibung: LFBGA, BGA160,14X14,32
Pin-Anzahl: 160
Hersteller-Paketcode: BC-160-2
ECCN-Code: 3A991.A.2
HTS-Code: 8542.31.00.01
Hersteller: Analog Devices Inc.
Risikorang: 0.78
Zusätzliche Funktion: ERFORDERT AUCH 3V ODER 3.3V VERSORGUNG
Breite des Adressbusses: 19
Barrel Shifter: JA
Bitgröße: 32
Grenzscan: JA
Taktfrequenz-Max: 40 MHz
Breite des externen Datenbusses: 16
Format: FESTPUNKT
Interne Busarchitektur: MULTIPLE
JESD-30-Code: S-PBGA-B160
JESD-609-Code: e1
Länge: 12 mm
Energiesparmodus: JA
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe: 3
Anzahl der Terminals: 160
Betriebstemperatur-Max: 85 ° C.
Betriebstemperatur-Min: -40 ° C.
Gehäusematerial: KUNSTSTOFF / EPOXY
Paketcode: LFBGA
Paket-Äquivalenzcode: BGA160,14X14,32
Verpackungsform: QUADRATISCH
Verpackungsart: GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Reflow-Spitzentemperatur (Cel): 260
Netzteile: 1.2,2.5 / 3.3 V.
Qualifikationsstatus: Nicht qualifiziert
Sitzhöhe-Max: 1.7 mm
Geschwindigkeit: 500 MHz
Unterkategorie: Mikroprozessoren
Versorgung Spannung-Max: 1.45 V.
Versorgung Spannung-Min: 0.8 V.
Versorgung Spannung-Nom: 1.2 V.
Oberflächenmontage: JA
Technologie: CMOS
Temperaturstufe: INDUSTRIAL
Terminal-Finish: Zinn/Silber/Kupfer (Sn/Ag/Cu)
Terminalform: BALL
Anschlussabstand: 0.8 mm
Klemmenposition: UNTEN
Uhrzeit
Hochleistungs-Universal-Blackfin-Prozessor
Markenname: Analog Devices Inc.
Pbfree Code: Ja
Teilelebenszykluscode: Aktiv
Ihs Hersteller: ANALOG DEVICES INC
Teilepaketcode: BGA
Packungsbeschreibung: LFBGA, BGA160,14X14,32
Pin-Anzahl: 160
Hersteller-Paketcode: BC-160-2
ECCN-Code: 3A991.A.2
HTS-Code: 8542.31.00.01
Hersteller: Analog Devices Inc.
Risikorang: 0.78
Zusätzliche Funktion: ERFORDERT AUCH 3V ODER 3.3V VERSORGUNG
Breite des Adressbusses: 19
Barrel Shifter: JA
Bitgröße: 32
Grenzscan: JA
Taktfrequenz-Max: 40 MHz
Breite des externen Datenbusses: 16
Format: FESTPUNKT
Interne Busarchitektur: MULTIPLE
JESD-30-Code: S-PBGA-B160
JESD-609-Code: e1
Länge: 12 mm
Energiesparmodus: JA
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe: 3
Anzahl der Terminals: 160
Betriebstemperatur-Max: 85 ° C.
Betriebstemperatur-Min: -40 ° C.
Gehäusematerial: KUNSTSTOFF / EPOXY
Paketcode: LFBGA
Paket-Äquivalenzcode: BGA160,14X14,32
Verpackungsform: QUADRATISCH
Verpackungsart: GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Reflow-Spitzentemperatur (Cel): 260
Netzteile: 1.2,2.5 / 3.3 V.
Qualifikationsstatus: Nicht qualifiziert
Sitzhöhe-Max: 1.7 mm
Geschwindigkeit: 500 MHz
Unterkategorie: Mikroprozessoren
Versorgung Spannung-Max: 1.45 V.
Versorgung Spannung-Min: 0.8 V.
Versorgung Spannung-Nom: 1.2 V.
Oberflächenmontage: JA
Technologie: CMOS
Temperaturstufe: INDUSTRIAL
Terminal-Finish: Zinn/Silber/Kupfer (Sn/Ag/Cu)
Terminalform: BALL
Anschlussabstand: 0.8 mm
Klemmenposition: UNTEN
Uhrzeit
Hochleistungs-Universal-Blackfin-Prozessor