In diesem Jahr umfasst die Veranstaltung einen Forschungspfad, und Autoren von Universitäten und Forschungsinstituten sind eingeladen, Forschungsarbeiten zur Prüfung beizusteuern. Erfolgreiche Einreichungen werden als wissenschaftliche Arbeiten veröffentlicht.
Der Veranstalter fördert Vorträge, Tutorials oder Vorschläge für Podiumsdiskussionen rund um digitale Zwillinge, IoT, funktionale Sicherheit, maschinelles Lernen / KI, RISC-V und Digitalisierungsthemen.
Vorschläge für technische Arbeiten, Tutorien u Platten muss bis zum 01. Mai eingegangen sein. Die Frist für die erstmalige Einreichung von Forschungsarbeiten ist Montag, der 17. Juli. Die vollständigen Papiere für alle Tracks sind am Montag, den 28. August, fällig.
DVCon Europe ist eine Konferenz und Ausstellung zur Präsentation von EDA- und IP-Lösungen und -Dienstleistungen. Die Konferenzthemen umfassen die Anwendung von Sprachen, Werkzeugen und geistigem Eigentum für das Design und die Verifikation elektronischer Systeme und ICs. Die Veranstaltung für Chip-Architekten, Design- und Verifizierungsingenieure und IP-Integratoren ist eine Plattform, um Methoden, Techniken, Anwendungen und Demonstrationen von EDA für das elektronische Design zu diskutieren und zu demonstrieren. Sie wird von der Accellera Systems Initiative gesponsert und ist Teil internationaler DVCon-Veranstaltungen in Japan (Juni), Indien (September) und den USA.
Martin Barnasconi, Vorsitzender des Konferenz- und Lenkungsausschusses, möchte die Design- und Verifikations-Community der DVCon Europe erweitern. sagte: „Wir freuen uns auf die Partnerschaft mit Universitäten und Forschungsinstituten, um unsere Perspektive zu erweitern und ein Forum zu schaffen, in dem die Wissenschaft mit der Industrie in Kontakt treten kann. Wir erwarten ein reichhaltiges technisches Programm, das sowohl technische als auch Forschungsarbeiten umfasst, zusammen mit überzeugenden Keynotes, ausführlichen Tutorials und energiegeladenen Panels.“
Der Lenkungsausschuss der DVCon Europe 2023 setzt sich aus technischen Experten von NXP, Intel, Bosch, ARM, Infineon und Qualcomm zusammen. Es wurde ein zusätzliches technisches Programmkomitee gebildet, das sich aus Industrie- und akademischen Experten zusammensetzt und die technischen und akademischen Arbeiten prüft und auswählt.
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