Im Markt der Subminiatur-Rundsteckverbinder bietet Binder ein starkes Portfolio an qualitativ hochwertigen Produkten, die ständig weiterentwickelt werden. Durch die Optimierung der Fertigungsqualität und des Sicherheitsprozesses der Baureihen 712 und 702 geht es einen weiteren Schritt in Richtung modernster Kundenbedürfnisse.
Ausgehend von den derzeit verfügbaren M9-Steckverbindern mit gezogener Hülse wird in Zukunft auf gegossene umgestellt. Die neuen Druckgusshülsen erhöhen die Sicherheits- und Qualitätsmerkmale bei unveränderten Anwendungseigenschaften. Die verbesserten Steckverbinder sind 1:1 kompatibel mit den früheren M9 IP67 Subminiatur-Rundsteckverbindern.
In der Produktion des Unternehmens hat der Produktwechsel bereits begonnen. Betroffen sind alle Kabelsteckverbinder und Flanschsteckverbinder der Serien 712 und 702 mit zwei bis fünf Pins. Die M9-Subminiatur-Rundsteckverbinder kommen in vielen Anwendungsbereichen zum Einsatz – von Kamerasystemen über pneumatische Steuerungen bis hin zu Sensoren.
Anwender der Baureihe profitieren von dieser Optimierung und können sich auf ein seit vielen Jahren eingesetztes Druckgussverfahren verlassen, das in der Praxis zuverlässige Eigenschaften bietet. Das neue Herstellungsverfahren bietet viele Vorteile hinsichtlich Technik und Abmessungen. Auch die Sicherheit während der Installation wird verbessert.
Die Verwendung dieser Konnektoren in Kundenanwendungen bleibt also gleich. Für aktuelle Anwender der M9 IP67 Subminiatur-Rundsteckverbinder ergeben sich aufgrund der 1:1-Kompatibilität keine Änderungen. Die größte Wirkung dieser Produktverbesserung findet in der Fertigungsabteilung statt. Diese entsteht durch die Kombination des neuen Materials und des neuen Herstellungsverfahrens.