Mouser hat in Zusammenarbeit mit Samtec ein neues E-Book angekündigt, das die Herausforderungen von Hochgeschwindigkeitsdesigns und die neuen Kabeltechnologien untersucht, die sich zu deren Bewältigung entwickeln. In Samtec Flyover Solutions Break Next-Gen System Architecture Constraints bieten eine Reihe von Vordenkern des Unternehmens umfassende Einblicke in die Aktualität Technologie Durchbrüche haben bemerkenswerte Fortschritte im Elektronikdesign ermöglicht. Die fünf Kapitel des E-Books behandeln Themen wie die Weiterleitung von Hochgeschwindigkeitssignalen, Hochgeschwindigkeitssignalintegrität, Twinax-Kabeltechnologie und Glasfaserkabelsysteme.
Ingenieure, die neue Anwendungen entwickeln, die Hochgeschwindigkeitssignale verwenden, müssen sich verschiedenen Herausforderungen stellen, darunter Laufzeitversatz, differenzielle Signale, Signalintegrität und elektromagnetische Interferenz. Das neue eBook bietet umsetzbare Einblicke für Ingenieure, um diese Herausforderungen zu meistern, indem sie die Kabelkonfektionen und Steckverbinder des Unternehmens verwenden. Das eBook enthält Produktinformationen für zehn Samtec-Lösungen und schließt jedes Kapitel mit zwei relevanten Designkomponenten ab. Die Hochgeschwindigkeits-Kabelbaugruppen umfassen mehrere Serien von Mikro-Koax- und Twinax-Kabelbaugruppen. Mit der Eye Speed-Kabeltechnologie des Unternehmens bieten diese Hochleistungskabelbaugruppen eine hervorragende Signalintegrität und Bändchenbildung zum Entfernen diskreter Drähte. Die AcceleRate Slim Body Direct Attach Kabelbaugruppen bieten 8, 16 und 24 differenzielle Paaroptionen und ein zweireihiges Design mit hoher Dichte.
Das neue eBook enthält auch Informationen zum ExaMAX High-Speed-Backplane-System. Das System verringert das Übersprechen durch ein innovatives Wafer-Design, während Press-Fit-Enden eine zuverlässige elektrische Verbindung bieten. Dieses System unterstützt verschiedene Branchen, darunter Automobil, Verteidigung, Medizin, KI und 5G-Netzwerke. Die Flyover-QSFP-Kabelsysteme bieten eine verbesserte Signalintegrität, indem kritische Daten über verlustbehaftete PCB-Materialien geleitet werden. Die Kabelsysteme bieten ein Design mit ultrahoher Dichte, einschließlich Seitenbandsignalisierung über Einpresskontakte zur Erhöhung des Luftstroms.
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