NXP stellt Prozessoren auf der 16-nm-FinFET-Technologie von TSMC vor
NXP Semiconductors und TSMC haben bekannt gegeben, dass die S32G2-Fahrzeugnetzwerkprozessoren und der S32R294-Radarprozessor von NXP jetzt im fortschrittlichen 16-nm-FinFET-Prozess von TSMC in Serie produziert werden Technologie.
Die Ankündigung markiert die Migration der S32-Prozessorfamilie von NXP auf immer fortschrittlichere Prozessknoten, während sich Autos weiter zu leistungsstarken Computerplattformen entwickeln. Die kontinuierliche Innovation von NXP in der S32-Familie soll Automobilherstellern helfen, die Fahrzeugarchitektur zu vereinfachen und das vollständig vernetzte und konfigurierbare Auto von morgen bereitzustellen.
Die S32G2-Fahrzeugnetzwerkprozessoren ermöglichen serviceorientierte Gateways für sichere Cloud-Konnektivität und Over-the-Air-Updates, die dazu beitragen, eine Reihe datengesteuerter Dienste wie nutzungsbasierte Versicherungen und Fahrzeugzustandsmanagement freizuschalten.
Diese S32G2-Prozessoren dienen auch als Domänen- und Zonencontroller, um Fahrzeugarchitekturen der nächsten Generation zu ermöglichen, und als Hochleistungs-ASIL-D-Sicherheitsprozessoren in fortschrittlichen Fahrerassistenz- und autonomen Antriebssystemen. Der Wechsel zur 16-nm-Technologie von TSMC hat es S32G2 ermöglicht, mehrere Geräte zu einem zu konsolidieren, wodurch ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC) entsteht, das den Platzbedarf des Prozessors reduziert.
Die Implementierung des S32R294-Radarprozessors in 16 nm bietet Automobilherstellern skalierbare Lösungen für NCAP und fortschrittliches Eckenradar sowie Frontradar mit großer Reichweite und fortschrittliche Multi-Mode-Anwendungsfälle wie gleichzeitige Erkennung des toten Winkels, Spurwechselunterstützung und Höhenerkennung.
„Die Veröffentlichung von 16-nm-Prozessoren für Radar- und Fahrzeugnetzwerke durch NXP ist der nächste Meilenstein, um Autos in intelligente, vernetzte Roboter auf Rädern zu verwandeln, die sicher und angenehm sind. Beide Prozessoren sind bereit für die Volumenfreigabe“, sagte Kurt Sievers, President & CEO von NXP Semiconductors. „Wir schätzen unsere Zusammenarbeit sowohl in der Technologie- als auch in der Volumenfertigung, die diesen wichtigen Schritt zur Erweiterung des 16-nm-FF-Portfolios von NXP ermöglicht und den Weg für unsere zukünftige Hochleistungs-S32-Verarbeitungsplattform mit harmonisierter Software-Infrastruktur im 5nm-Prozess von TSMC ebnet.“