Optoscribe-Probenahme OptoCplrLT Fibre-to-SiPh-PIC-Kopplungslösung

Aktualisierung: 1. September 2021

Optoscribe-Probenahme OptoCplrLT Fibre-to-SiPh-PIC-Kopplungslösung

Optoscribe-Probenahme OptoCplrLT Fibre-to-SiPh-PIC-Kopplungslösung

Optoscribe, ein Anbieter von 3D-Glas-basierten integrierten Photonikkomponenten, hat angekündigt, OptoCplrLT, seinen monolithischen Glaschip für die verlustarme Kopplung an Silizium-Photonik (SiPh)-Gitterkoppler, zu testen.

OptoCplrLT wurde mit der proprietären Hochgeschwindigkeits-Laserschreibtechnik des Unternehmens entwickelt und wurde entwickelt, um die Herausforderungen bei der Kopplung von photonischen integrierten Schaltungen (PIC) von Faser zu SiPh zu überwinden, um eine automatisierte Montage in hohen Stückzahlen zu ermöglichen und die Kosten zu senken.

OptoCplrLT verwendet verlustarme, lichtlenkende gekrümmte Spiegel, die im Glas geformt sind, um das Licht zu oder von den SiPh-Gitterkopplern zu lenken. Dies vermeidet den Bedarf an biegetoleranten Faserlösungen, die oft teuer sind, schwierig herzustellen sind und einige erhebliche Einschränkungen sowohl in Bezug auf Größe als auch Profil aufweisen.

OptoCplrLT verfügt über eine Low-Profile-Schnittstelle, ~1 mm Gerätehöhe und ~1.5 mm mit Kappe, die laut Optoscribe kompakte Schnittstellen-Layouts ermöglicht, die Verpackungseinschränkungen verringern und die Herausforderungen beim Platzbedarf bewältigen.

Die Lösung von Optoscribe ist auch mit branchenüblichen Materialien und Prozessen kompatibel; Beispielsweise hat der Glaschip einen Wärmeausdehnungskoeffizienten, der an den Siliziumchip angepasst ist, wodurch die Leistung maximiert wird.

Russell Childs, CEO von Optoscribe, kommentierte: „Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass wir jetzt OptoCplrLT testen, das Rechenzentrumsbetreibern, Transceiver-Herstellern und Lieferanten optischer Komponenten eine innovative Lösung bietet, um die Herausforderungen der Glasfaser-zu-SiPh-PIC-Kopplung zu bewältigen und zu helfen Überwinden Sie die Hürden bei der Verpackung und Integration von SiPh-Transceivern und erfüllen Sie gleichzeitig die Marktanforderungen an Leistung, Kosten und Volumen.“