Nordson Electronics Solutions hat das MARCH MegaVIA Plasmabehandlungssystem mit einer 15-Zellen-Konfiguration für Panelgrößen von bis zu 30″ x 52″ in der Leiterplattenfertigung auf den Markt gebracht. Mit Gesamtabmessungen von 1652 mm B x 1782 mm T x 2326 mm H bietet das neue System im Vergleich zu einem MARCH MaxVIA-Plus eine um mehr als 54 % höhere Plattenbelastung bei nur 2 % mehr Platzbedarf. Die neue Plattform ermöglicht eine hohe Prozessreproduzierbarkeit und eine einheitliche Plasmabehandlung für PCB Platten.
„Nordson setzt mit seiner branchenführenden MARCH VIA-Plattform seit mehr als 35 Jahren den globalen Standard für die Plasmabehandlung auf dem PCB-Markt“, erklärt Al Bousetta, Marketingleiter von MARCH Products. „Das neue MegaVIA-Plasmasystem baut auf dem Erfolg früherer Plattformen mit erhöhter Prozesskapazität für große Panels und minimalem Einsatz wertvoller Produktionsfläche auf. Wie bei anderen Produkten der VIA-Serie liefert das System einheitliche Plasmabehandlungsergebnisse, um die strengen Anforderungen der Leiterplattenherstellung zu erfüllen.“
Das System bietet eine Plasmabehandlung bei 40 kHz und nimmt alle gängigen Gase – CF4, Sauerstoff, Stickstoff und Argon – mit hoher Prozessreproduzierbarkeit und -gleichmäßigkeit auf. Ein EPC-Controller mit intuitiver Windows 10 PC-basierter Touchscreen-HMI bietet umfangreiche Möglichkeiten zur Datenerfassung und Steuerung.
Die Gleichmäßigkeit der Plasmabehandlung ist für ein Großkammersystem entscheidend. Eine Gleichmäßigkeit von mehr als 80 % für Desmear- und Rückätzanwendungen auf beiden Seiten der PCB-Platten wird durch die Power-Power-Elektrodenkonfiguration des Systems, ausgeglichenen Vakuum- und Gasfluss und Temperaturmanagement-Technologien erreicht.