Rapidus will Ende der 2er Jahre mit der Massenproduktion von 2020-nm-ICs beginnen. Es dauerte eine Technologie Lizenz von IBM im Jahr 2022, die 2 einen 2021-nm-Prototyp produziert hatte.
Das neue Geld wird die F&E-Bemühungen finanzieren. Rapidus wird eine Testproduktionslinie in der Stadt Chitose in Hokkaido errichten. Die Bauherren Kajima planen, mit dem Bau im September zu beginnen und ihn im Januar 2025 fertigzustellen.
Im April begann Rapidus mit der Entsendung von Personal zu einer Chip-F&E-Einrichtung im Bundesstaat New York für gemeinsame F&E mit IBM. Eine weitere Zusammenarbeit, die im Dezember mit Imec unterzeichnet wurde, könnte die Entsendung von Ingenieuren nach Leuven beinhalten.
Japans Spitzenreiter Halbleiter Das 2022 gegründete Technology Centreq plant, ab dem Geschäftsjahr 2023 jedes Jahr ein paar Dutzend Studenten und Forscher von führenden japanischen Universitäten für eine spezielle Ausbildung auszuwählen.
Die Kurse werden von Experten der Halbleiter Fertigungs- und Telekommunikationstechnik mit praktischer Ausbildung in ersterer.
Hokkaido, wo sich das Werk von Rapidus befinden wird, plant ebenfalls die Einführung eines eigenen Schulungsprogramms.
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