Die Renesas Electronics Corporation hat vor kurzem eine neue Familie von Multi-Cell Full Battery Front End (BFE) ICs für Batteriemanagementsysteme (BMS) vorgestellt, die für größere, hochleistungsfähigeSpannung Akkupacks, die E-Scooter, Energiespeicher, Hochspannungs-Elektrowerkzeuge und andere Hochspannungsgeräte antreiben. Die neuen ICs bieten einen schnellen, flexiblen Zellenausgleich bis zu 200 mA+, eine kritische Funktion, um ein schnelles Aufladen und eine hohe Auslastung in großen Akkupacks mit Hot-Plug-Toleranz bis 62 V zu ermöglichen.
„BMS dient als „Gehirn“ des Batteriepakets, und der zunehmende Einsatz von BMS in USVs und Rechenzentren lässt die Nachfrage nach Hochleistungs-ICs steigen, die höhere Spannungen und größere Zellenbatteriepaketgrößen unterstützen können“, sagte Andrew Cowell. Vizepräsident des Geschäftsbereichs Mobilität, Infrastruktur und IoT-Energie bei Renesas.
„BFEs sind ein entscheidender Bestandteil von BMS, und wir haben unsere neuen ICs RAA489206 und RAA489204 mit der Leistung, Flexibilität und Integration gebaut, die es Kunden einfacher denn je machen, den Designprozess zu vereinfachen und robuste, kostengünstige Batteriesysteme zu erstellen.“ für die wachsenden Märkte für Mobilität, USV-Backup und Energiespeicherung.“
Der RAA489206 wurde für Mobilitätsanwendungen mit höherer Spannung entwickelt, bei denen eine größere Zellenzahl und Temperaturunterschiede zwischen den Zellen eher zu Zell-zu-Zell-Ungleichgewichten führen. Er bietet vollständigen High-Side-Batterieschutz und Überwachung für 4S- bis 16S-Zellen-Batteriepacks.
Der RAA489204 bietet einen verbesserten Daisy-Chain-Betrieb mit beschleunigter Kommunikation von Gerät zu Gerät und verbesserter Diagnose im Vergleich zu Geräten der vorherigen Generation sowie interne Zellenausgleichsoptionen und Unterstützung für die höheren Spannungen und Zellenzahlen, die für USV-Systeme, Netzsicherung usw. erforderlich sind andere Energiespeichersysteme.
Die hohe Integration der neuen ICs vereinfacht den Designzyklus und reduziert die Systemstücklistenkosten der Kunden erheblich, wodurch sich die Design- und Stücklistenauswahlzeit von Monaten auf Wochen verkürzt.
Die ICs verfügen außerdem über eine umfassende integrierte Selbstdiagnose, die ihre Sicherheitsfunktionalität verbessert, die Firmware-Arbeitslast reduziert und den Designaufwand zur Einhaltung von Sicherheitsstandards verringert. Die Pin-zu-Pin-Kompatibilität mit den früheren BFE-Geräten von Renesas vereinfacht den Designzyklus noch weiter und bietet Kunden einen schnellen und nahtlosen Migrationspfad zu den neuen BFE-ICs.