Berichten von ETNews zufolge plant DB HiTek, seine Produktion in diesem Jahr auf 9,000 Wafer zu steigern und hat bereits 90 % seines Ziels erreicht. Im nächsten Jahr soll die Produktion weiter um mehr als 10,000 Wafer auf 15,000 Wafer pro Monat ausgeweitet werden.
Darüber hinaus plant Key Foundry, eine Gießerei, die nach der Trennung von MagnaChip im September letzten Jahres offiziell gegründet wurde, ihre monatliche Produktionskapazität bis Ende dieses Jahres um 10,000 Stück zu erweitern. Derzeit beträgt die Kernproduktionskapazität der Gießerei von Key Foundry etwa 82,000 Teile und es ist geplant, Anfang nächsten Jahres eine Produktionskapazität von 92,000 Teilen zu erreichen.
„Die Lieferung von Halbleiter Die Ausrüstung wichtiger Gießereien nimmt stetig zu. Wir haben begonnen, die Ausrüstungsproduktion zu erweitern, um die Produktionskapazität zu erhöhen“, sagte der CEO eines Koreaners Halbleiter Ausrüstungsunternehmen.
Der Bericht wies darauf hin, dass die aktuelle Nachfrage nach Chips, die hauptsächlich auf 8-Zoll-Wafern hergestellt werden, einschließlich Energiemanagement-ICs, Display-Treiber-ICs und Mikroprozessoren (MCU), rapide gestiegen ist und das Gesamtangebot knapp ist. Im ersten Halbjahr stiegen die Gießereipreise um 10–20 %, was die Betriebsschwierigkeiten von Fabless verschärfte. Daher haben sich Fabs für eine Ausweitung der Produktion entschieden, was auch zu einem kontinuierlichen Leistungswachstum geführt hat.
Dem Bericht zufolge soll die monatliche Produktionskapazität der 2021-Zoll-Gießerei in Südkorea bis Ende 8 um 20,000 Stück steigen.