Die TDK Corporation gab heute die Entwicklung und Massenproduktion der MMZ1608-HE-Serie von hochzuverlässigen Chipperlen für den Automobileinsatz bekannt, die mit hochbeständigem Lot in 150--Umgebungen kompatibel sind. Diese Serie ist die branchenweit erste* hochzuverlässige Chipperle, die speziell für Automobilanwendungen entwickelt wurde, die mit Motorsteuermodulen (ECM), Antiblockiersystemen (ABS), elektrischer Servolenkung (EPS), Elektro- und Hybridelektrofahrzeugen (EV/ EHV), Wechselrichter und LED-Scheinwerfer.
In Automobilumgebungen mit hohen Temperaturen, wie beispielsweise im Motorraum, wird zunehmend hochbeständiges Lot verwendet, um Lötrisse in den Verbindungen zwischen Chipkomponenten und dem Montagesubstrat zu verhindern. Da sich Lote mit hoher Haltbarkeit im Vergleich zu herkömmlichen Loten nicht leicht dehnen und höhere Spannungen ausüben, belasten sie die Chipkomponenten stark und erfüllen nicht die Zuverlässigkeitsanforderungen bestehender Chipperlen. Durch Verbesserungen des Elektrodenmaterials und des Beschichtungsprozesses verbessert die MMZ1608-HE-Serie die Haftfestigkeit zwischen der Anschlusselektrode und der Beschichtung und ist damit ideal für den Einsatz mit hochbeständigem Lot in 150--Umgebungen geeignet.
Die vier Produkte der Serie haben einen maximalen Nennstrom von 200 bis 300 bei 150 ℃, einen maximalen Gleichstromwiderstand von 0.15 bis 0.5 und eine Impedanz von 120-1000. Für weitere Informationen klicken Sie MMZ1608-HE.