Ultra-Hochleistungs-Dickfilm-Chips sorgen für Platzeinsparungen auf der Leiterplatte

Update: 23. November 2021

Da heutige elektronische Geräte immer kleinere Designs und höhere Funktionalität erfordern, bietet Stackpole mit dem RMCP-UP einen Hochleistungs-Dickschichtchip an Widerstand Bietet sehr hohe Leistungswerte für jede Gehäusegröße, von 0.2 W bei der Größe 0402 bis 3 W bei der Größe 2512. Diese erhöhten Leistungswerte ermöglichen es Entwicklungsingenieuren, kleinere Chip-Widerstände zu verwenden, um Platz für andere Komponenten zu schaffen oder den Gesamtplatzbedarf auf der Platine für das Hinzufügen von Funktionen und Merkmalen zu verringern.

Die Reduzierung der Widerstandsflächen auf einer Leiterplatte ist für kommerzielle Anwendungen, insbesondere tragbare elektronische Geräte, von entscheidender Bedeutung. Das dickschichtbasierte Gerät ist kostengünstig, RoHS- und REACH-konform und halogenfrei. Der Preis für das Gerät variiert je nach Größe, Widerstandswert und Toleranz.