1 mΩ está a 50 A 25 °C con 5 V en la puerta y aumenta a ~1.8 mΩ a la temperatura de funcionamiento máxima de 150 °C (la mínima es -40 °C). La hoja de datos preliminar no tiene cifras máximas de Rds(on): Electronics Weekly ha solicitado esta información.
El paquete de 0.65 mm de alto está diseñado para disipar el calor a través de la PCB, así como a través de un disipador de calor en la parte superior: la resistencia térmica de la unión a la placa es de 1.5 °C/W, mientras que la de la unión a la parte superior del paquete es de 0.2 °C. /W.
Conectado a la fuente de potencial, el disipador de calor superior es metálico "por lo que, para topologías de medio puente, el material de la interfaz térmica debe proporcionar aislamiento eléctrico al disipador de calor", advierte la empresa.
El manejo de corriente es de 101 A continuos (25 °C) o 519 A para pulsos de 300 µs.
Como ocurre con todos los transistores de potencia Hemt de GaN, no existe una avalancha de protección contra picos de sobretensión. La empresa clasifica este para 100 V continuos, con una clasificación secundaria de hasta 10,000 5 pulsos de 120 ms de 150 V a XNUMX °C para cubrir condiciones de falla.
Para conducir a 5 V, la carga total de la puerta es de 28 nC, con la fuente de drenaje conmutando 50 V 50 A.
EPC90156 es una placa de desarrollo de ~50 x 50 mm en la que se implementa un medio puente de 100 V 65 A con dos de los nuevos transistores y un controlador de puerta Up1966E de la uPI de Taiwán. Semiconductores – una empresa representada por EPC en Europa y Estados Unidos.
Se prevén aplicaciones para EPC2361 en rectificación síncrona CA-CC, conversión CC-CC de hasta 80 V (reducción, impulso, impulso-reducción y LLC) y variadores de motor de 24 a 60 V. Los usuarios finales esperados incluyen centros de datos, movilidad eléctrica, robótica, drones y convertidores de energía solar.
EPC se puede encontrar en el stand 1,045 de la Conferencia Applied Power Electronics en California.
Encuentre la hoja de datos preliminar del EPC2361 aquí y la información de enfriamiento superior en esta nota de aplicación