RS Components ofrece una nueva gama de kits de evaluación y desarrollo para la familia de microcontroladores AURIX de Infineon, que se basan en el núcleo del microprocesador TriCore de 32 bits del fabricante.
El concepto AURIX TriCore combina los elementos de un núcleo de procesador RISC, un microcontrolador y un DSP en un solo chip de microcontrolador que comprende características de seguridad integradas, lo que lo convierte en una excelente opción para los diseñadores de electrónica que desarrollan sistemas para una amplia variedad de aplicaciones automotrices e industriales. .
Los kits de evaluación y desarrollo de bajo costo compatibles con Arduino varían desde proyectos de diseño simples hasta diseños más sofisticados. Además, y para simplificar el desarrollo, la plataforma AURIX proporciona un entorno altamente IDE que brinda a los ingenieros todo lo que necesitan para compilar, depurar y programar en Flash sus aplicaciones basadas en AURIX MCU.
El kit de aplicación AURIX TC297 TFT, por ejemplo, proporciona una plataforma de desarrollo de aplicaciones flexible y de bajo costo para la plataforma AURIX TriCore de 32 bits. El kit se proporciona con varios componentes integrados con características específicas que incorporan el controlador TC297 en un paquete LFBGA de 292 pines, un 320 x 240 LCD, Ranura para tarjeta SD, transceptor CAN de alta velocidad y zumbador acústico.
En el extremo superior de la cartera, la gama proporciona kits con todas las funciones destinados a casos de uso industrial y automotriz, como unidades de control de motores o puertas de enlace automotrices. Mientras que en el extremo inferior, la gama comprende el TC275 'lite' y el kit TC375 lite, ambos compatibles con el IDE gratuito (estudio de desarrollo AURIX). Además, el TC275 'shield buddy' y el kit TC375 lite de bajo costo siguen el estándar Arduino, lo que lo hace compatible con muchos escudos de aplicaciones ampliamente disponibles.
El portafolio ofrece una amplia gama de opciones para ingenieros, incluida una amplia variedad de memorias, frecuencias, conjuntos periféricos, temperaturas y opciones de empaque.