13 avril 2023 /Semimédia/ — Selon un rapport de Reuters, Intel a annoncé que son unité de fabrication de puces coopérerait avec Arm, une société de conception de puces basée au Royaume-Uni, pour garantir que les puces de téléphones mobiles et autres produits utilisant Arm sans souci peuvent être produits dans les usines d'Intel.
Pendant longtemps, l'avantage d'Intel en matière de fabrication de fonderie de plaquettes a été affaibli par des concurrents tels que TSMC. La stratégie de redressement d'Intel dépend en partie de l'ouverture de son activité de fonderie à d'autres concepteurs de puces, en particulier les fabricants de puces pour téléphones portables.
Il convient de noter que SoftBank signera cette semaine un accord avec le Nasdaq pour préparer l'inscription d'Arm au Nasdaq et lancer une introduction en bourse dès cet automne.
Voir plus : modules IGBT | écrans LCD | Les composants électroniques