Les FPGA de milieu de gamme ciblent les systèmes Edge Compute

Microchip a dévoilé un nouveau PolarFire basse densité FPGA, avec l'appareil consommant la moitié de la puissance statique des alternatives tout en fournissant, ce que l'entreprise prétend, est la plus petite empreinte thermique au monde.

Les systèmes de calcul Edge ont besoin d'appareils programmables compacts avec une faible consommation d'énergie et une empreinte thermique suffisamment petite pour éliminer les ventilateurs et autres mesures d'atténuation de la chaleur tout en fournissant une puissance de calcul robuste.

Microchip a en quelque sorte résolu ce problème en réduisant de moitié la consommation d'énergie statique de ses FPGA (Field Programmable Gate Arrays) à bande passante moyenne et de ses dispositifs FPGA System-on-Chip (SoC) tout en leur offrant une empreinte thermique extrêmement faible, tout en fournissant la puissance de calcul nécessaire.

« Nos nouveaux FPGA et SoC FPGA PolarFire réduisent les coûts système de nos clients tout en leur permettant de résoudre les problèmes difficiles de gestion thermique sans avoir à renoncer à la bande passante », a déclaré Bruce Weyer, vice-président de l'unité commerciale FPGA de Microchip. « Nous avons réduit la consommation d'énergie jusqu'à 50 % ou plus avec l'introduction d'offres à faible densité, tout en maintenant les meilleures capacités de leur catégorie sur ces plates-formes. »

On dit que les FPGA PolarFire (MPF050T) et les SoC PolarFire (MPFS025T) dépassent les mesures de performance/puissance de toutes les alternatives FPGA ou SoC FPGA basse densité du marché, avec des capacités de traitement de signal et de tissu FPGA rapides, des émetteurs-récepteurs plus performants et les seul complexe de processeur basé sur l'architecture RISC-V de classe d'application renforcée avec 2 mégaoctets (Mo) de cache L2 et prise en charge de la mémoire DDR4 à faible consommation (LPDDR4).

L'extension du portefeuille avec un SoC multicœur RISC-V à 25K éléments logiques et un FPGA à éléments logiques 50K contribuera à ouvrir de nouvelles possibilités d'applications et a été conçu pour les applications de vision embarquée intelligente à faible consommation et l'automobile, l'automatisation industrielle et les communications à contrainte thermique. , la défense et les systèmes IoT où ni la puissance ni les performances ne peuvent être compromises.

Les développeurs peuvent commencer à concevoir avec les FPGA PolarFire et les SoC FPGA de Microchip en utilisant désormais les outils logiciels Libero 2021.2 récemment publiés par la société, qui sont disponibles sur le site Web de la société.

L'expédition en volume de silicium de production est prévue pour le premier trimestre civil de 2022.