Mouser stocke les solutions d'interconnexion COM-HPC de Samtec

Mouser Electronics a annoncé qu'il stockait désormais des solutions d'interconnexion COM-HPC de Samtec.

Conçus pour répondre à la norme COM-HPC récemment introduite par le PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG), les produits COM-HPC de Samtec sont des systèmes de connectivité haute densité et hautes performances pour les technologies émergentes telles que l'intelligence artificielle (IA), la vision industrielle, informatique de pointe embarquée, cybersécurité, infrastructure 5G et véhicules connectés, automatisation industrielle et Internet des objets (IoT).

Les solutions d'interconnexion COM-HPC de la société sont basées sur les baies hautes performances AcceleRate HP de Samtec, offrant aux ingénieurs de conception une plus grande évolutivité et des performances améliorées pour la conception de systèmes embarqués de nouvelle génération et la flexibilité d'interface.

Dotés de connecteurs appariés à 400 broches (800 broches au total), les systèmes COM-HPC offrent 32 Gbit/s par canal, 2088 Gbit/s par pouce carré et 4096 Gbit/s max agrégé jusqu'à 300 W (de 11.4 V à 12.6 V), tout en prenant en charge les futures interfaces comme PCIe 5.0 (32 GT/s) et 100 Gb Ethernet.

Conçues pour les modules serveur et client, les applications médicales, de communication de données, de télécommunications, IoT ou d'autres applications à grande vitesse et à cycle élevé, les solutions d'interconnexion COM-HPC sont disponibles dans des hauteurs de pile de 5 mm et 10 mm et un pas de 0.635 mm.