Hirose a publié un nouveau connecteur FPC à backflip miniature qui réduit davantage les exigences en matière de surface de montage sur PCB dans l'électronique portable et grand public. Offrant un pas réduit de seulement 0.35 mm x 0.9 mm (h) x 3 mm de profondeur de montage, la série TF42 consolide une petite taille avec une force de rétention supérieure. La conception unique du backflip offre une force de rétention FPC supérieure par rapport aux connecteurs avant flip.
Avec la conception de backflip, l'actionneur est fermé et blindé avant d'être monté sur la carte PCB, et l'espace de contact pour l'insertion FPC est sécurisé malgré le fonctionnement de l'actionneur. Un capteur latéral simplifie l'installation en donnant brièvement une rétention FPC stable pour un positionnement FPC facile et précis. Une conception surmoulée garantit qu'aucun contact n'est exposé sur la face inférieure du connecteur lors de l'installation. Offrant une flexibilité de conception de PCB, la zone de carte sous le connecteur est disponible pour les traces de PCB.
La série a une force de rétention FPC en position horizontale de 11.7N et une force de rétention de 11N en position verticale.
«Comparé aux connecteurs à bascule avant, le connecteur à bascule arrière de la série TF42 offre une force de rétention plus élevée et une protection exceptionnelle pendant l'installation. Lorsqu'un FPC à rabat avant est tiré verticalement, l'actionneur peut être facilement ouvert et endommagé. L'actionneur FPC backflip TF42 présente une force de rétention supérieure avec une amélioration de 80% de la force de rétention par rapport à un connecteur à bascule avant comparable lorsqu'il est tiré verticalement », a déclaré Mark Kojak, vice-président des ventes et du marketing pour Hirose Electric USA.
La série de connecteurs FPC compacts est idéale pour une vaste gamme d'applications électroniques portables et grand public, y compris les smartphones, les ordinateurs portables et les tablettes d'action, les caméras et les enregistreurs vidéo, les appareils domestiques intelligents tels que les haut-parleurs AI et les sonnettes de caméra de sécurité, les systèmes de jeu portables, les lecteurs de musique portables, et les dispositifs médicaux qui subissent des chocs et des vibrations.