Bosch mengumumkan pada 29 Oktober bahwa mereka akan menginvestasikan 400 juta euro pada tahun 2022 untuk memperluas kapasitas produksi pabriknya di Dresden dan Reutlingen, Jerman, dan mendirikan pabrik Semikonduktor pusat pengujian di Penang, Malaysia. Diantaranya, sebagian besar investasi akan digunakan untuk mempercepat perluasan pabrik wafer 12 inci di Dresden.
“Permintaan chip terus tumbuh dengan kecepatan yang sangat tinggi,” kata Ketua Bosch Volkmar Denner. “Mengingat perkembangan saat ini, kami secara sistematis memperluasnya semikonduktor produksi sehingga kami dapat memberikan dukungan terbaik kepada pelanggan kami.”
Pabrik Dresden Bosch mulai beroperasi pada Juni tahun ini, dengan total investasi US$1.17 miliar. Awal tahun ini, Bosch juga memperluas pabrik Reutlingen di dekat Stuttgart, yang menempati 377,000 kaki persegi.
Bosch akan menginvestasikan 50 juta euro pada fab wafer 8 inci di Reutlingen pada tahun depan, dan akan menginvestasikan 150 juta euro pada fab selama 2021-2023 untuk memperluas ruang kamar bersih. Ekspansi fab tahap pertama adalah sekitar 10%, terutama untuk peningkatan permintaan sensor MEMS dan semikonduktor daya silikon karbida. Pusat pengujian chip di Penang berencana untuk mulai menguji chip dan Sensor produk pada tahun 2023. Area awal pusat pengujian adalah sekitar 150,000 kaki persegi, dan fasilitas pengujian akan dibangun secara bertahap.