Cadence debut Allegro X Design Platform
Cadence Design Systems telah meluncurkan Allegro X Design Platform yang menyatukan skema, tata letak, analisis, kolaborasi desain, dan manajemen data.
Dibangun di atas inti Allegro dan OrCAD teknologi, platform Allegro X diatur untuk merevolusi dan menyederhanakan proses desain sistem bagi para insinyur, menurut Cadence, dengan menawarkan kolaborasi yang jauh lebih besar di semua disiplin ilmu teknik, integrasi dengan produk simulasi dan analisis tingkat signoff Cadence yang terbaik di kelasnya, dan lebih banyak lagi. kinerja tata letak.
Dengan insinyur yang harus merancang dan berkolaborasi di beberapa domain, termasuk elektromagnetik (EM), termal, sinyal dan integritas daya (SI/PI), dan implementasi logis/fisik, platform Allegro X berupaya menyederhanakan interaksi pengguna dan memberikan akses teknologi yang lebih cepat dan nilai langsung untuk semua tingkat pengguna.
Dengan meminimalkan iterasi dan menyediakan akses ke domain logis dan fisik secara bersamaan dengan kemampuan kolaborasi bersamaan di seluruh aktivitas skema, tata letak, dan analisis, platform Allegro X mampu mengurangi waktu dan upaya untuk menyelesaikan desain sistem yang kompleks hingga 4X dibandingkan untuk alat desain warisan.
Platform Allegro X memanfaatkan solusi cloud hybrid yang menyediakan sumber daya komputasi yang dapat diskalakan dan akses teknologi penuh sekaligus mengurangi jejak dan kompleksitas penerapan. Dengan platform Allegro X, para insinyur akan dapat memberikan desain berkualitas tinggi dengan akses ke Cadence Clarity 3D Solver, Celsius Thermal Solver, teknologi Sigrity dan PSpice untuk simulasi dan analisis, Allegro Pulse untuk manajemen data desain, dan interoperabilitas dengan AWR Aliran desain RF Kantor Microwave.
Dengan memanfaatkan teknologi GPU dalam kombinasi dengan optimasi arsitektur inti, kinerja Allegro X telah dipercepat di berbagai operasi. Selain itu, platform ini menggunakan sumber daya cloud untuk mensintesis desain PCB penuh atau sebagian.
Teknik pembelajaran mesin (ML) yang inovatif secara bersamaan mengoptimalkan desain untuk persyaratan manufaktur, SI dan PI saat merancang jaringan pengiriman daya (PDN), penempatan perangkat, dan interkoneksi sinyal seperti yang ditentukan oleh arsitek sistem/insinyur kelistrikan.
“Platform Allegro X membentuk platform rekayasa terpadu, meningkatkan produktivitas tim desain secara keseluruhan hingga 4X. Insinyur sekarang memiliki kerangka kerja untuk desain logis dan fisik, dalam 2D atau 3D, papan tunggal atau multi-papan, yang memungkinkan mereka untuk mengoptimalkan sumber daya bahkan pada desain 5G yang paling kompleks, yang dimungkinkan oleh interoperabilitas dengan aliran desain RF Microwave Office AWR,” kata Tom Beckley, wakil presiden senior dan manajer umum Custom IC & PCB Group di Cadence. “Cadence R&D telah bekerja dengan rajin dengan akademisi dan mitra industri dalam sintesis PCB berbasis analisis yang inovatif yang secara signifikan meningkatkan produktivitas desain.”