Hirose memimpin Kelompok Kerja Sistem Interkoneksi Waveguide Multi-Mode

Hirose telah membantu menciptakan Kelompok Kerja Multi-Mode Waveguide Interconnect System (MWIS) untuk memajukan peningkatan bandwidth dan mengurangi konsumsi daya untuk pencetakan sirkit sistem interkoneksi papan.

Perusahaan, anggota Konsorsium untuk Optik On-Board (COBO), memimpin Kelompok Kerja MWIS baru yang akan fokus secara khusus pada penggantian jejak tembaga dengan pandu gelombang multi-mode dan menambahkan antarmuka ekstra tipis untuk Listrik/Optik dan Konversi optik/listrik dalam jarak dekat dengan komponen listrik.

Konsorsium untuk Optik On-Board adalah organisasi penetapan standar berbasis anggota yang mengembangkan spesifikasi untuk modul optik yang dapat dipertukarkan dan dapat dioperasikan yang dapat dipasang ke papan sirkuit tercetak.

“Meskipun pandu gelombang optik tertanam di papan sirkuit tercetak telah diteliti selama beberapa dekade, sekarang saatnya bagi industri untuk bekerja sama untuk mengatasi masalah bandwidth dan daya yang terkait dengan antarmuka tembaga,” kata Joshua Kihong Kim, Insinyur Utama di Hirose Electric dan Ketua Kelompok Kerja COBO MWIS. “Dalam pengembangan sistem optik on-board, ini adalah salah satu bagian yang hilang dari teka-teki, dan COBO sedang melangkah untuk mengembangkan spesifikasi untuk memungkinkan ekosistem industri.”

“Meningkatnya keragaman aplikasi optik dalam pusat data, termasuk pembelajaran mesin dan disagregasi sumber daya, mendorong peningkatan kebutuhan untuk meningkatkan sistem interkoneksi tingkat papan berkecepatan tinggi dengan pandu gelombang optik. teknologi. Anggota COBO menyadari pentingnya bagi perusahaan untuk berkolaborasi dan memberikan panduan serta spesifikasi untuk kemajuan desain,” kata Brad Booth, Presiden COBO dan Principal Engineer, Azure Hardware Architecture di Microsoft. “Kami menyambut pihak-pihak yang berkepentingan untuk menghubungi kami jika mereka ingin memahami lebih lanjut tentang Kelompok Kerja MWIS baru kami.”