Infineon Technologies AG dan spesialis waktu penerbangan 3D serta mitra premium pmdtechnologies telah merilis VGA ToF IRS2976C Sensor, sebuah evolusi peningkatan performa dari sensor ToF VGA IRS2877C dan anggota baru dari rangkaian produk REAL3.
Menerapkan piksel canggih Infineon teknologi memungkinkan piksel mencapai efisiensi kuantum sebesar 30% atau lebih, tingkat yang hanya dapat dicapai oleh sensor BSI. Secara signifikan, hal ini dicapai dengan tetap mempertahankan keunggulan biaya sensor FSI. Hasilnya, sensor ini merupakan pencitra ToF pertama di dunia yang lulus sertifikasi Kelas 3 (Kuat) Google untuk ID Wajah dan berfungsi dengan lancar di bawah layar perangkat seluler.
Imager mendukung beberapa kasus penggunaan daya rendah jarak jauh yang memungkinkan rentang pengukuran 10m dan lebih jauh. Seperti semua anggota keluarga REAL3, teknologi Suppression of Background Illumination yang dipatenkan pmdtechnologies diintegrasikan ke dalam setiap piksel, menyediakan data yang kuat dalam pemandangan HDR dan sinar matahari.
“Proses ToF CMOS kami yang unik memastikan sensitivitas yang sangat baik dan pengoperasian yang kuat di lingkungan dalam dan luar ruangan,” ujar Christian Herzum, wakil presiden penginderaan 3D di Infineon. “Selain itu, IRS2976C 3D ToF imager kami menawarkan fungsionalitas tingkat tinggi dan fleksibilitas maksimum untuk mengoptimalkan desain kamera 3D. Sensor ini ideal untuk aplikasi seperti autentikasi aman untuk ponsel cerdas, terminal pembayaran, kunci pintu pintar, dan juga untuk headset virtual dan augmented reality (AR/VR), robot layanan, dan berbagai perangkat IoT.”
Perangkat ini menyediakan resolusi VGA sistem 640 x 480 titik kedalaman. Dengan faktor bentuk terkecil di dunia sebesar 23mm², sensor imager kompatibel dengan imager IRS2877C sebelumnya, memungkinkan jalur peningkatan yang mudah. Tingkat integrasi yang tinggi memungkinkan pengurangan BOM, faktor bentuk terendah, dan desain yang disederhanakan. Dikombinasikan dengan IRS9102C, driver VCSEL terbaru perusahaan, IRS2976C baru memungkinkan desain sistem kamera 3D terkecil dengan biaya optimal.