DFI telah meluncurkan PCSF51 generasi berikutnya 1.8″ Single Board Computer di Embedded World 2023. SBC 1.8″ yang ditenagai oleh Prosesor AMD Ryzen Embedded R2000, SBC menyediakan pemrosesan grafis canggih dan kemampuan komputasi dalam faktor bentuk kecil. Dilengkapi dengan kemampuan ekspansi yang fleksibel dan keserbagunaan I/O, SBC hemat energi ini ditujukan untuk aplikasi industri, robotika, komputasi tepi, sistem visi AI, dan banyak lagi.
“Dengan memanfaatkan Prosesor AMD Ryzen Embedded R2000 terbaru, kami telah mencapai banyak keuntungan untuk PCSF51 yang mungil namun bertenaga,” kata presiden DFI Alexander Su. “Kami memiliki prospek positif untuk inovasi Pi Industri di masa depan.”
Dibandingkan dengan GHF51 generasi sebelumnya dengan Prosesor AMD Ryzen R1000, prosesor R2000 terbaru yang terpasang pada perangkat ini menghadirkan peningkatan kinerja dengan jumlah inti CPU maksimal dua kali lipat, skalabilitas hingga empat inti CPU dan delapan thread, serta peningkatan CPU sebesar 50%. kekuatan. Performa grafis meningkat sebesar 15% dengan hingga delapan unit komputasi grafis. Desain perangkat juga telah ditingkatkan dari GHF51 sebelumnya, dengan onboard power/reset yang lebih sederhana, HDMI, dan thermal yang lebih tipis. modul. Dengan kemampuan multimedia yang kaya, ia dapat mendukung tampilan resolusi ultra tinggi dalam resolusi 4K.
SBC memberikan skalabilitas yang sangat baik dengan port ekspansi yang kuat untuk mengakomodasi berbagai antarmuka I/O, termasuk konektivitas HDMI, USB 3.1, dan Gigabit Ethernet. CPU-nya menawarkan pilihan memori DDR4 saluran tunggal 8GB atau 4GB ke bawah dan kapasitas penyimpanan eMMC hingga 128GB. Pemrosesan grafik yang luar biasa dan tenaga kuda komputasi digabungkan dengan konsumsi daya yang rendah dan daya desain termal yang rendah menjadikan SBC yang ringkas sangat baik untuk aplikasi mission-critical atau ruang terbatas, termasuk pembelajaran mesin, infotainment dalam kendaraan, dan otomasi industri. Industrial Pi generasi berikutnya adalah penerus Pi SBC yang ditingkatkan yang memenuhi persyaratan IIoT dengan kinerja dan daya tahan yang lebih besar serta membuka kemungkinan aplikasi baru.