Hal ini memungkinkan desain modul kecil dengan jumlah komponen yang lebih sedikit untuk meningkatkan keselamatan dan elektrifikasi: interlock tegangan tinggi, penutup pengisi daya, sabuk pengaman, kap mesin/bagasi, sensor gigi roda gigi, atau aplikasi rem demi kabel. Untuk kait dan sakelar keselamatan otomotif tradisional, mulai dari pegangan pintu dan bagasi/bagasi hingga sabuk pengaman dan sakelar lampu rem, desain standarnya menggunakan kontak mekanis atau …
26 Maret 2024 — Kye-Hyun Kyung, presiden dan CEO Samsung Electronics dan kepala Divisi Solusi Perangkat, mengatakan dalam sebuah wawancara baru-baru ini bahwa pendapatan penjualan chip tahun ini diperkirakan akan kembali ke level tahun 2022, dan mengungkapkan bahwa Samsung bertujuan untuk menjadi perusahaan semikonduktor terbesar di dunia dalam dua hingga tiga […]
Foxconn diperkirakan akan mengalami tingkat pertumbuhan tertinggi, dengan perkiraan peningkatan tahunan sekitar 5–7%. Pertumbuhan ini mencakup pesanan yang signifikan seperti platform 16G Dell, AWS Graviton 3 dan 4, Google Genoa, dan Microsoft Gen9. Untuk pesanan server AI, Foxconn telah membuat terobosan penting dengan Oracle dan juga telah mengamankan beberapa AWS ASIC […]
Putaran ini dipimpin oleh PhotonDelta – akselerator pertumbuhan lintas batas dan ekosistem organisasi teknologi chip fotonik – dengan sejumlah investor swasta juga berkontribusi. Pendanaan tersebut akan digunakan untuk mengembangkan perangkat untuk uji klinis. Penyakit kardiovaskular adalah penyebab utama kematian di dunia dengan 19 juta kematian setiap tahunnya. Ini […]
16 Januari 2024 — Menurut laporan, Korea Selatan berencana membangun klaster industri semikonduktor terbesar di dunia. Perusahaan termasuk Samsung Electronics dan SK Hynix telah memutuskan untuk menginvestasikan total 622 triliun won untuk membangun 16 pabrik chip (13 pabrik wafer dan 3 fasilitas penelitian dan pengembangan wafer) pada tahun 2047. Menurut rencana, […]
8 Januari 2024 — onsemi baru-baru ini mengumumkan peluncuran sembilan modul terintegrasi daya (PIM) EliteSiC baru yang menyediakan kemampuan pengisian daya dua arah untuk pengisi daya kendaraan listrik ultra-cepat (EV) DC dan sistem penyimpanan energi (ESS). Solusi berbasis silikon karbida akan secara dramatis meningkatkan biaya sistem dengan efisiensi yang lebih tinggi dan mekanisme pendinginan yang lebih sederhana sehingga dapat mengurangi ukuran […]
Dalam laporan setahun penuh tahun 2023, anggota ITSA tetap optimis meski menghadapi tahun yang berat. Kinerja pasar terus bervariasi, dengan penurunan tajam di pasar Komunikasi, Pemrosesan Data, dan Transportasi Massal. Statistik Utama: – • Order-book turun 8% dibandingkan tahun 2022 • Book to Bill tetap positif pada 1:02 • Distribusi kini memiliki […]
Informasi yang diberikan adalah spesifikasi modul IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) Infineon FP40R12KE3G. Berikut rincian spesifikasi utamanya: Spesifikasi ini penting untuk memilih dan menggunakan modul IGBT dalam berbagai aplikasi, memastikan modul beroperasi dalam batas yang ditentukan.
Spesifikasi Umum: Peringkat Maksimum Absolut (25°C): Karakteristik Listrik: Aplikasi: