Il Master Bond EP17HTDA-2 è una resina epossidica monocomponente che può essere impiegata per l'incollaggio, la sigillatura e il fissaggio dello stampo. Non è premiscelato e congelato, e cura con il calore. Questo sistema dimensionalmente stabile offre eccezionali proprietà meccaniche con modulo elevato e resistenza al taglio dello stampo, trasferisce il calore e resiste efficacemente alle sollecitazioni termomeccaniche.
Questa resina epossidica fornisce un'eccezionale resistenza alla temperatura con un intervallo di temperatura di servizio da -80F a +600F [da -62C a +316C] e una Tg di 185-190C. Questo composto offre una conduttività termica di 9-10 BTU•in/ft2•hr•F [1.30-1.44 W/(m·K)], un basso coefficiente di espansione termica ed è elettricamente isolante con una resistività di volume superiore a 1015 -Ohm-cm. Resiste a vari prodotti chimici, inclusi acidi, basi, carburanti, oli, sali, acqua e molti solventi.
Come sistema monocomponente, EP17HTDA-2 non richiede miscelazione ed è curabile nell'intervallo di temperatura di 300-350F per circa 4-5 ore. Si consiglia una post-polimerizzazione di 2-3 ore a 400F per ottimizzare le proprietà. Aderisce bene a vari substrati, come metalli, ceramica, plastica e compositi. Dopo l'indurimento, fornisce un modulo di trazione superiore a 1,100,000 psi e una resistenza al taglio dello stampo di 20-23 kg-f a temperatura ambiente (2 mm x 2 mm [80 mil x 80 mil]). Ha anche un restringimento minimo durante l'indurimento.
Sebbene sia ideale per applicazioni elettroniche e correlate, può anche essere impiegato in situazioni di vuoto in quanto supera i test di basso degassamento della NASA. È una pasta tixotropica, tuttavia è fornita in siringhe da 10cc e 30cc per l'erogazione automatica e ha una durata di 3-6 mesi se conservata a 40-50F.
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