Il formato di file scelto è ECXML, per "linguaggio di markup estensibile per il raffreddamento dell'elettronica".
"Uno standard de facto per diversi anni, ECXML è ora pubblicato da JEDEC come linea guida JEP181", secondo Siemens, che ha partecipato alla creazione dello standard. "Lo standard è stato creato per affrontare una sfida per i produttori di elettronica: l'assenza di un formato uniforme per lo scambio di dati di simulazione termica attraverso le catene di approvvigionamento ha creato inutili duplicazioni di sforzi e la potenziale introduzione di errori nel flusso".
JEP181 è stato proposto tramite il comitato JC15 del JEDEC sugli standard termici.