Poiché i dispositivi di edge computing si muovono verso un'ulteriore miniaturizzazione, è necessario superare i limiti associati a fattori di forma più piccoli. Di conseguenza, Apacer ha ampliato la sua serie DIMM VLP DDR4-3200. Questi moduli di memoria a basso profilo consolidano le dimensioni compatte con prestazioni notevoli. Sono ideali per la catena del settore dei poli intelligenti 5G ancora in evoluzione, in particolare nei piccoli computer micro-embedded ad alta intensità di componenti che eseguono applicazioni netcom, telecomunicazioni e server.
La serie DIMM VLP industriale DDR4-3200 dell'azienda fornisce moduli di memoria con l'altezza massima di soli 18.8 mm, che li rende componenti eccellenti in architetture miniaturizzate.
La serie completa di prodotti comprende moduli VLP RDIMM, VLP ECC UDIMM e VLP UDIMM ideali per server rack 1U, server blade e apparecchiature di rete e telecomunicazioni. I moduli VLP SODIMM e VLP ECC SODIMM sono ideali per SBC integrati come SBC da 1.8", Pico-ITX, SBC da 3.5", PC/104, EPIC e NUC, nonché moduli per computer integrati tra cui BOX PC, Qseven, COM Express e COM. Applicazioni integrate come fabbriche intelligenti, dispositivi medici, sistemi di difesa, POS/chioschi e sistemi di sorveglianza trarranno vantaggio da queste opzioni attente allo spazio. In risposta alle esigenze specifiche delle apparecchiature Netcom come switch, router, gateway e microserver, l'azienda ha prodotto anche una micro memoria modulo serie, che comprende i fattori di forma VLP Mini EEC UDIMM, VLP Mini RDIMM e VLP SORDIMM.
La serie DIMM DDR4-3200 VLP offre capacità fino a 32 GB. Fornisce supporto per il processore Intel Core di 11a generazione Rocket Lake-S, Tiger Lake e il processore per server scalabile Intel Xeon di terza generazione Ice Lake-SP. Per AMD, supporta l'ultimo processore server EPYC di terza generazione Milano.