לפי Nikkei Asia, בכיר Renesas Electronics, Sailesh Chittipeddi, אמר בראיון כי החברה מייצרת את רוב השבבים בעצמה, אך צמתי תהליכים מתקדמים יועברו למיקור חוץ לבתי יציקה כמו TSMC.
"לטווח הארוך יותר, ככל שתעברו לצמתים מתקדמים יותר, נצטרך להסתמך על צדדים שלישיים", אמר סיילש צ'יטיפדי ל-Nikkei Asia. החברה יכולה לייצר צ'יפס רק עם א טרנזיסטור גודל של 40 ננומטר או יותר, רמה שנחשבת לבגרה טֶכנוֹלוֹגִיָה בתעשיית השבבים. "אנחנו צריכים לסמוך על שותפי יציקה לכל דבר גיאומטריה עדינה יותר מ-40 ננומטר", אמר.
"אנו מגוונים את מיקור החוץ של השבבים ולא נסתמך על אזור אחד או מדינה אחת שיספקו את המוצרים שלנו." הוא הוסיף.
Chittipeddi אחראי על עסקי החברה שאינם בתחום הרכב, המהווים יותר ממחצית מההכנסות של Renesas Electronics ושני שלישים מרווחי החברה. החברה גונתה באופן פעיל לתחומים אחרים מלבד שבבי רכב, והשלימה שלוש רכישות של מיליארדי דולרים בארבע שנים - Intersil ב-2017, Integrated Device Technology ב-2019 ודיאלוג סמיקונדקטור בשנת 2021. רכישות אלה סייעו לרנסאס אלקטרוניקה להפוך ליצרן שבבים עולמי.
"התחרותיות הגלובלית שלנו חזקה מאי פעם. בעבר התמקדנו רק בפלח שוק צר מאוד ". אמר צ'טיפדי.
במשך שנים רבות, רנסאס התמקדה בשוק היציב אך עם רווחים נמוכים של שבבים אנלוגיים לרכב. המתחרות העיקריות שלה הן חברות גדולות בשוק השבבים האנלוגיים כמו טקסס אינסטרומנטס, ברודקום ומכשירי אנלוגי. עם זאת, Chittipeddi הדגיש כי המטרה של Renesas היא לא להתחרות חזיתית עם הענקיות הללו בשוק, וכי החברה עדיין תתמקד בפלחי שוק נישה.