מיוצר באמצעות סמיקונדקטור בטכניקות ליתוגרפיה, הקבלים מיועדים ליישומים מתקדמים כגון ניתוק אספקת חשמל בחבילה לניידים ומחשוב בעל ביצועים גבוהים.
השינוי העיקרי בתהליך הוא מבנה תלת ממדי שונה עם שטח אלקטרודות גדול יותר, בתוספת שינוי נוסף שפותח את הדלת לדיאלקטריות שונות.
"ה- ESL הנמוך ביותר - מספר pH נמוך - ו- ESR נמוך - כמה mΩ - של מכשירים אלה תומך ברשתות הפצת הספק בעלות ביצועים גבוהים ביותר הדורשות עכבה נמוכה ברוחב פס רחב בתדרים רחבים", לדברי החברה.
עם הרזון והקיבול הגבוה, יתכנו מיקומים ספציפיים באריזה כמו הרכבה בצד היבשה, מה שמקצר את המרחק בין הקיבול למכשיר הפעיל.
יעבור זמן מה עד לקבלת מוצרים סטנדרטיים מהתהליך.
"אנחנו מדברים כאן על חדש טֶכנוֹלוֹגִיָה דור שישרת מגוון מוצרים", אמר דובר החברה ל- Electronics Weekly. "לעת עתה, הוא משמש למוצרים מותאמים אישית שתוכננו במיוחד לדרישות ספציפיות של לקוחות. חלקם קבלים בודדים, חלקם מכשירים פסיביים משולבים עם מספר קיבולים באותה חבילה".