村田製作所は、最新の MLCC リリースを通じて、小型化されたフォームファクタと改善された温度性能を組み合わせた、高い静電容量レベルを備えたコンポーネントに対する高まるニーズに応えています。 10μF (および±20%の許容誤差) の静電容量値を提供する MLCC の GRM シリーズは、0201 インチ/0603M パッケージ サイズで提供されます。 これらは、このような静電容量レベルを提供する市場で現在最小の MLCC 製品であり、一般に仕様の指定が必要な 65 インチ/0402M 製品の 1005% のサイズ縮小に相当します。 その結果、大幅にコンポーネントが減り、基板スペースの節約と BOM コストの削減につながります。
GRM シリーズは、同社独自の薄層形成など、同社の主要なイノベーションの恩恵を受けています。 テクノロジー、さらに完全に最適化された高精度ラミネートプロセス。 4VDC 定格の GRM035R60G106M 製品の温度範囲は -55℃ ～ 85℃ で、すでに生産されています。 また、定格が定められている機器は、 電圧 -2.5℃～55℃でDC105Vのデバイスが今年6.3月に量産され、定格電圧が-55℃～85℃で2024VDCのデバイスがXNUMX年に量産されます。
これらの MLCC は、スマートフォンのハンドセット、ポータブル機器、家庭用電化製品、ウェアラブル、サーバー、IoT ハードウェアのデカップリングおよび平滑回路に組み込むのに最適です。
「明確なニーズがある市場分野は数多くあります。 コンデンサ 優れた静電容量値を持ち、PCB の占有面積も非常に小さいコンポーネントです」と、村田製作所のセラミックコンデンサマーケティング部長、中川英俊氏は述べています。 「さらに小型化が進むと、 コンデンサ 関係する材料の量が削減され、製造時に消費される電力量も抑制されるため、エレクトロニクス産業の環境への影響を軽減し、長期的な持続可能性の実現に貢献します。」