台湾 半導体 マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は月曜日、EUが供給不足の中チップ輸入削減を目指しているため、ドイツに工場を建設するかどうかを言うのは時期尚早で、交渉は初期段階にあると述べた。
欧州委員会は、EUが後押しを目指しているため、IntelやTSMCを含む世界的なチップ大手との話し合いを行っていました。 半導体 生産を行い、グローバルサプライチェーンのショックから身を守ります。
台湾と世界最大の契約チップメーカーであるTSMCは、パンデミックによって引き起こされたチップ不足を解決する取り組みの中心になり、自動車メーカーは生産を削減し、スマートフォン、ラップトップ、さらには家電製品のメーカーを傷つけました。
「現在、ドイツのレビューを真剣に行っていますが、まだ非常に初期の段階です」と、TSMCのマーク・リュー会長は、EU諸国でのチップ製造工場の建設について尋ねられたとき、年次株主総会に語った。
「私たちは、これが私たちのクライアントにとって最も重要で効果的であるかどうかを確認するために、ドイツの主要なクライアントとのコミュニケーションを続けています」と彼は言いました。 「言うのは時期尚早です。」
TSMCはXNUMX月に、世界で最も先進的なチップのほとんどを生産し、政治的ライバルである中国に地理的に近い台湾にチップ製造能力が集中することへの懸念の中で、米国と日本に新しい工場を建設する計画を示しました。
米国アリゾナ州にあるTSMCの12億ドルの工場で、Liu氏は、この拡張により、特にインフラストラクチャと国家安全保障におけるクライアントの需要がサポートされると述べました。
「クライアントは私たちのグローバル展開を支えています。 私たちは非常に慎重に行動します」とLiu氏は述べ、同社の顧客は海外事業のコストを分担するのに役立つだろうと付け加えました。
TSMCは今年、COVID-100のパンデミックと新技術が世界的な先進国の需要を牽引したため、「数年にわたる成長の機会」と呼ばれるものに乗って、容量を増やすために今後19年間でXNUMX億ドルを投資する計画を発表しました。 チップ.
