ESD Alliance の最新の報告によると、 エレクトロニック デザイン市場データ (EDMD) レポートによると、14.6 年第 2,783.9 四半期の電子システム設計 (ESD) 業界の収益は、3,191.4 億 2 万ドルから 2021 億 15.5 万ドルへと前年比 2011% 増加しました。 XNUMX 四半期移動平均は、直近 XNUMX 四半期を比較します。前の XNUMX 四半期との比較では XNUMX% 増加し、XNUMX 年以来最高の年間成長率を記録しました。
「業界は、2年第2021四半期に前年比でXNUMX桁の収益成長を報告しました」とSEMI Electronic Design MarketDataレポートのエグゼクティブスポンサーであるWaldenC.Rhinesは述べています。 「製品カテゴリコンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、印刷 回路 ボードとマルチチップ モジュール (PCB および MCM)、 半導体 IP（SIP）とサービスはすべてXNUMX桁の成長を報告しました。」
「地理的には、すべての地域が南北アメリカとともにXNUMX四半期ごとに成長を報告しました。 アジア太平洋（APAC）; また、ヨーロッパ、中東、アフリカ（EMEA）は、前年比で大幅な増加を示しています」とラインズ氏は付け加えました。
EDMDレポートで追跡された企業は、49,964年第2四半期に世界で2021人を雇用し、7.3年第2四半期の人員2020人から46,579％増加し、1.9年第1四半期と比較して2021％増加しました。
四半期ごとのEDMDレポートには、次のカテゴリと地理的な内訳を含む詳細な収益情報が含まれています。
製品およびアプリケーションカテゴリ別の収益–前年比の変化
- CAEの収益は10.1％増加して1,014.6億11万ドルになりました。 XNUMX四半期のCAE移動平均はXNUMX％増加しました。
- IC 物理設計および検証の収益は0.4％減少して581.5億18.6万ドルになりました。 このカテゴリーのXNUMX四半期移動平均はXNUMX％上昇しました。
- プリント回路基板およびマルチチップモジュール（PCBおよびMCM）の収益は、16.8％増加して284.4億9.4万ドルになりました。 PCBとMCMのXNUMX分のXNUMXの移動平均はXNUMX％増加しました。
- SIPの収益は27.1％増の1,204.9億20.5万ドルでした。 XNUMX四半期のSIP移動平均はXNUMX％増加しました。
- サービス収益は23.1％増加して106.1億8.8万ドルになりました。 XNUMX四半期のサービス移動平均はXNUMX％増加しました。
地域別の収益–前年比の変化
- 売上高で最大の報告地域である南北アメリカは、1,367.3年第2四半期に2021億18.3万ドルの電子システム設計製品およびサービスを購入し、15.2％増加しました。 南北アメリカのXNUMX四半期の移動平均はXNUMX％上昇しました。
- ヨーロッパ、中東、アフリカの収益は9.9％増加して415億7.8万ドルになりました。 EMEAのXNUMX四半期移動平均はXNUMX％増加しました。
- 日本の売上高は1％減の237.9億1.9万ドルでした。 日本のXNUMX四半期移動平均はXNUMX％上昇しました。
- アジア太平洋地域の収益は15.9％増の1,171.2億22.9万ドルでした。 APACのXNUMX四半期移動平均はXNUMX％増加しました。