19年2023月XNUMX日 /セミメディア/ — ロイター通信によると、昨日、欧州連合は 43 億ユーロ (47 億ドル) に合意しました。 半導体 米国とアジアに追いつくための業界計画。
昨年欧州委員会によって最初に提案された EU チップ法は、20 年までに世界のチップ生産の EU 諸国のシェアを 2030% に倍増することを目指しており、十分な資金を提供することを約束しています。
報告書は、欧州のチップ補助金計画が昨年発表されて以来、EU は公共および民間投資で 100 億ユーロ以上を集めていることを指摘しています。
欧州委員会のマルグレーテ ベステアー副委員長は、次のように述べています。
しかし、アナリストは、投資を増やしても、EU は依然としてライバルとの差を縮めるのに苦労する可能性があると考えています。