マウザーはXvisioとの世界的な販売契約を発表しました テクノロジー、ロボットおよび XR デバイスに高性能の vSLAM テクノロジーを提供します。 同社は顧客に Xvisio の統合サービスを提供します。 センサー AR/VR ヘッドマウント ディスプレイ、ドローン、産業オートメーション、3D 顔認識、3D スキャニングなどの高度なアプリケーション向けの fusion SeerSense AIOT カメラ モジュール。
シアーセンス XR50 モジュール ホストの介入なしで独立した vSLAM コンピューティング ユニットを備えているため、AR/VR およびロボット デバイスへの接続が簡単になります。 このモジュールは低消費電力を実現し、75mm × 14mm × 8.9mm のコンパクトなパッケージに収められており、スペースに制約のあるアプリケーションに優れたソリューションを提供します。 このモジュールは、USB 2.0 およびオプションの Bluetooth 5.0 接続を介して複数の動作モードを提供します。 このデバイスは、設計の柔軟性を高めるために、さまざまなベースラインと ID のニーズに合わせてカスタマイズできます。
SeerSense DS80 モジュールは、パッシブ ステレオ セミグローバル ブロック マッチングとアクティブ ToF 深度エンジンの両方を単一のデバイスに搭載しており、vSLAM、深度、ビジョン AI、コンピューター ビジョン エッジ コンピューティングの包括的なソリューションを提供します。 この製品には、13MP RGB カメラ、デュアル 2MP 魚眼カメラ、VGA ToF カメラ、高性能 IMU、USB Type-C ポート、および拡張 GPIO ポートが含まれています。 強力なオンボード コンピューティング エンジンにより、デバイスはホスト リソースの負荷を軽減し、消費電力を最小限に抑えることができます。 同社はまた、迅速な開発のための機能豊富な SDK とツール キットを提供し、設計者が高度な機械認識機能を迅速に活用できるようにします。
Xvisio Technology の社長兼 CEO であるジョン リン (John Lin) は、次のように述べています。 「当社はマウザー エレクトロニクスと提携して、当社の製品を世界中の業界に展開し、コンセプト開発の迅速な実証と大量生産の両方を実現することを熱望しています。」