Foremost Electronicsは現在、過酷な環境向けに革新的な高熱性能と高クランプ力のPCBリテーナのnVent / SchroffCard-Lokシリーズを提供しています。 新しいリテーナは、標準のカードロックを使用するほとんどのアプリケーションのドロップイン代替品として作成されており、同様のサイズのカードロックと比較して平均XNUMX倍以上のクランプ力を提供します。
標準のCOTSと変更されたCard-Loksは、さまざまな要求を満たし、トルク制限や工具不要のカードロックなどの第XNUMXレベルのメンテナンス用の設計を組み込むために提供されています。 これらの小型で軽量の設計により、典型的なアプリケーションには、産業システム、通信、防衛、宇宙飛行、コンピューター、およびインテリジェンス監視が含まれます。
より多くのシステムが増加する衝撃と振動にさらされるにつれて、SWaPの要求と同様に、十分なPCB保持が重要になります。 SWaPは、防衛および航空宇宙の設計者と製造業者にとって継続的な課題です。 重量がコストに等しい空中アプリケーションや、スペースが貴重な無人機では特に重要です。 電子機器の小型化の必要性は、オペレーターが長距離を簡単に持ち運ぶことができるデバイスに対する需要の高まりによっても推進されてきました。
ForemostElectronicsのキーアカウントマネージャーであるEmmaKempsterは、次のようにコメントしています。「重要なシステムの信頼性は、設計者とシステムインテグレーターにとって最も重要です。 nVent / Schroffカード-適切なエンクロージャーに取り付けられたLok高クランプ力PCBリテーナーは、衝撃や振動の影響から敏感なシステムを保護し、最大の信頼性を保証します。」