業界筋によると、UMCは100億台湾ドル以上を投資して、シンガポールに300番目の20,000mmウェーハファブを建設し、月間生産能力は少なくとも30,000〜XNUMXウェーハになる予定です。
UMCの最初のシンガポールファブであるFab12iは、Pasir Ris WaferParkにあります。 大量生産は2004年に開始され、月間生産能力は50,000枚で、製造プロセスは0.13ミクロンから40nmの範囲でした。 製品には、FPGAおよびワイヤレス通信チップが含まれます。
UMCはこれに応えて、新しいファブの建設計画を評価しているが、場所はまだ決定していないと述べた。
業界関係者によると、鋳造能力はXNUMX年以上不足しており、UMCはXNUMX月とXNUMX月にXNUMX回価格を引き上げました。 この段階で新しいファブを建設することを決定したことは驚くべきことではありません。