この モジュール 完全に機能する Bluetooth® LE として機能し、 Wi-Fi バッテリ電源で長時間の自律動作が可能な無線ノード。 Bluetooth LE と Wi-Fi 接続を必要とする自律型 IoT デバイスのコアを形成できます。
このデバイスは、Insight SiP 独自の「アンテナインパッケージ」技術を使用しています。
このモジュールは、NXP の RW612 シングルチップ Wi-Fi/BLE/802.15.4 ワイヤレス MCU システム オン チップ (SoC) に基づいています。
「Thread、Wi-Fi、Bluetooth、Matter などの最も重要なプロトコルにわたる安全な接続により、設計が簡素化され、Matter をサポートする複雑さが軽減され、新製品をより迅速に市場に投入することが容易になります」と NXP 副社長ラリーは述べています。オリバス。
このモジュールには、32 MHz で動作する 33 ビット ARM Cortex-M260 CPU、追加の 4 MB の QSPI フラッシュ メモリ、1.2 MB SRAM、およびアナログおよびデジタル周辺機器が統合されています。強力なプロセッサと十分なメモリにより、このモジュールは高度な IoT アプリケーションのコアとして使用できます。
12 x 12 x 1.8 mm のサイズにもかかわらず、このモジュールには、デカップリング コンデンサ、Wi-Fi および Bluetooth LE 用の 40 MHz クリスタル、低電力タイミング用の 32.768 kHz クリスタル、DC-DC コンバータ、RF マッチング回路、およびデュアルバンド ( 2.4 および 5 GHz) アンテナ。
低消費電力と高度な電源管理により、単三電池で最大数か月の電池寿命が実現します。 Wi-Fi 通信は、IEEE 6ax/ac/n/a/g/b/e/i/k/v/w プロトコルを含む Wi-Fi 802.11 の Wi-Fi Alliance 仕様に準拠しています。
Bluetooth LE 接続は Bluetooth 5.4 に準拠しており、長距離通信が可能です。 ISP5261 Bluetooth LE セクションは、周辺機器または中央の役割で使用でき、最大 16 の中央/周辺機器の同時接続を処理できます。
Matter プロトコルと Thread プロトコルもサポートされており、インターネット アクセスと SmartHome アプリケーションのサポートが可能になります。
このモジュールではセキュリティ機能が際立っており、ARM TrustZone プロセッサと NXP Edgelock® ハードウェア セキュリティ モジュールが搭載されており、ルート オブ トラスト、安全な通信、更新検証をサポートしています。