15 年 2023 月 XNUMX 日 — Nexperia は最近、炭化ケイ素 (SiC) MOSFET を共同開発するために三菱電機株式会社と戦略的パートナーシップを締結したと発表しました。 この提携により、それぞれの業界をリードするNexperiaと三菱電機が協力して、SiCワイドバンドギャップ半導体のエネルギー効率と性能を次のレベルに押し上げるとともに、高効率ディスクリートパワー半導体に対する急速に高まる需要に対応することになります。 。
三菱電機のパワー 半導体 これらの製品は、顧客が自動車、家電、産業機器、トラクションモーターなどのさまざまな分野で大幅なエネルギー節約を実現できるよう支援します。 信頼性の高い高性能 SiC モジュールの提供において業界リーダーとしての定評があります。 これらの装置は、比類のないレベルの効率性、安全性、信頼性で高く評価されている日本の高速新幹線に採用されています。
Nexperia には、コンポーネントの開発、生産、認定において数十年の経験があります。 Nexperia は、基本的な商用アプリケーション向けのシリコン半導体の信頼性の高い大量供給プロバイダーとしての評判を基盤として、現在、高効率で信頼性の高いパワー半導体に対する需要の高まりを満たすように設計された高品質のワイドバンドギャップデバイスも提供しています。 ヨーロッパの伝統と、自動車および産業からモバイルおよび消費者アプリケーションに至るまでの分野における世界的な顧客ベースを備えた同社は、ディスクリートデバイスパッケージングの第一人者です。
「三菱電機とのこの相互に有益な戦略的パートナーシップは、Nexperia の炭化ケイ素への取り組みにおける大きな進歩を表しています」と Nexperia のバイポーラ ディスクリート ビジネス グループ バイポーラ ディスクリート部門シニア バイス プレジデント兼ゼネラル マネージャーである Mark Roeloffzen 氏は述べています。
「三菱電機は、技術的に証明されたSiCデバイスおよびモジュールのサプライヤーとして強力な実績を持っています。 Nexperia のディスクリート製品およびパッケージングにおける高品質基準と専門知識を組み合わせることで、両社の間に確実にプラスの相乗効果が生まれ、最終的にはお客様がサービスを提供する産業、自動車、または消費者市場でエネルギー効率の高い製品を提供できるようになります。」
三菱電機の執行役員、半導体・デバイス本部長の武見正義博士は次のように述べています。 テクノロジー 高品質のディスクリート半導体で。 両社の半導体技術を活用した共同開発に向けた提携に合意できたことを嬉しく思います。」