電力整合性分析は、2D設計のすべてのバージョン、および2.5 / 3Dで実行できます。 IC シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアのキャリバーインターフェースおよびmPower電力整合性分析ツールの製品管理担当シニアディレクターであるジョセフデイビス氏は、あらゆる規模の実装について説明しました。 また、仮想の業界標準入力およびインターフェースによって、既存の設計フローに統合されます。 完全なアナログチップ分析が利用可能になったのは初めてであり、設計者がデジタル設計フローで一般的な方法論を採用することなく、アナログ設計フローに適合できると彼は続けました。 通常、アナログICは、サウンド、モーション、ビデオなどの物理データをデジタル形式に変換する必要がありますが、mPowerは、選択したネットの大まかな静的分析とSPICEシミュレーションに取って代わり、サイズに関係なく、ブロックまたはフルチップでシミュレーションベースのEM / IR分析を提供します。 。
シーメンスは、アーリーアダプターが既存の検証ツールと比較して全体的なランタイムの改善を半分にし、以前は不可能だった大きなアナログIPブロックのファーストパスEM / IR分析を完了したと報告しています。 シーメンスによると、チップが電力設計の目標を満たしていることを徹底的に検証できることで、品質が劇的に向上し、信頼性が向上し、市場投入までの時間が短縮されます。
デジタルmPowerスケーラブルEM / IRエンジンは、オールデジタルIC設計の分析にも使用でき、既存の設計フローに統合して電力分析機能を提供すると同時に、マシンあたりのメモリ消費量を少なくしてデジタル設計を検証します。 Davisによると、このソフトウェアは「実質的にあらゆる規模」に拡張可能です。
これは、ローカルクラウドまたはグリッドを使用して、すべてのドメインにわたる不均一な成長のために設計されています。 設計者は、ハードウェアリソース、使用率、および展開のためにデータをGUIにスケーリングできますとDavis氏は説明しました。
このソフトウェアは、AIコンピューティングのスペシャリストであるエスペラントが1,000コア以上の64ビットRISC-VAIチップでフルチップEM / IR分析を実行する一方で、MaxLinearがアナログ回路のテープアウト中にEM / IRを評価することをすでに許可しています。
mPowerは、Calibre PERC信頼性ソフトウェア、PowerPro、HyperLynxソフトウェア、およびAnalogFastSPICEを含む同社の電気物理サインオフスイートの一部として現在利用可能です。
シーメンスのアナログ、デジタル、ミックスドシグナルIC設計向けのmPower電力整合性分析ソリューションが利用可能になりました。
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