「エレクトロニック デザインオートメーション（EDA）は、4年第2023四半期も引き続き力強い収益成長を報告しました」とSEMI電子設計市場データレポートのエグゼクティブスポンサーであるウォーリー・ラインズ氏は述べています。 「コンピュータ支援エンジニアリング、プリント基板およびマルチチップ」 モジュール, 半導体 知的財産とサービスのカテゴリーは 2 桁の成長を報告しました。さらに、すべての地理的地域で大幅な成長が報告されました。」
で追跡された企業 EDMD レポートによると、60,106年第4四半期の世界の従業員数は2023人で、8.9年第4四半期の従業員数2022人に比べて55,192%増加し、0.6年第3四半期と比較すると2023%増加しました。
四半期ごと EDMD レポートには、次のカテゴリと地域内訳を含む詳細な収益情報が含まれています。
製品およびアプリケーションカテゴリ別の収益–前年比の変化
- コンピュータ支援エンジニアリング (CAE)収益は19.5%増加して1,512.1億19.3万ドルとなりました。第 XNUMX 四半期の CAE 移動平均は XNUMX% 増加しました。
- IC の物理設計と検証売上高は1%減の691.5億20万ドルとなった。このカテゴリーの XNUMX 四半期移動平均は XNUMX% 増加しました。
- プリント回路基板およびマルチチップ モジュール (PCB および MCM) 収益は21%増加して410.8億18.9万ドルになりました。 PCBとMCMのXNUMX四半期移動平均はXNUMX%上昇した。
- 半導体知的財産 (SIP) 収益は13.7%増加して1,632.4億5.9万ドルとなりました。第４四半期のＳＩＰ移動平均は５．９％上昇した。
- サービス 売上高は25.4%増の176.2億10.8万ドルとなった。第４四半期のサービス移動平均は１０．８％上昇した。
地域別の収益–前年比の変化
- 南北アメリカ売上高で最大の報告地域であるこの地域は、1,921 年第 4 四半期に電子システム設計製品およびサービスを 2023 億 11.9 万ドル調達し、11.6% 増加しました。米州の第４四半期移動平均は１１．６％上昇した。
- ヨーロッパ、中東、アフリカ （EMEA）は、608.2 年第 4 四半期に電子システム設計製品およびサービスを 2023 億 20.5 万ドル調達し、17.8% 増加しました。 EMEA の第 XNUMX 四半期移動平均は XNUMX% 増加しました。
- 日本の 電子システム設計製品およびサービスの調達額は 8.3% 増加して 262 億 9.4 万ドルになりました。日本の第４四半期移動平均は９．４％増加した。
- アジア太平洋（APAC） 1,631.8 年第 4 四半期に電子システム設計製品およびサービスを 2023 億 15.2 万ドル調達し、16.7% 増加しました。 アジア太平洋地域の第 XNUMX 四半期移動平均は XNUMX% 増加しました。