SEMIの最新レポートによると、デジタルトランスフォーメーションやその他の長期的な影響により テクノロジー トレンド、グローバル 半導体 2022年のフロントエンドファブへの設備投資は、今年の予想100億ドルを超えた後、電子機器の急増する需要を満たすために、ほぼ90億ドルに達すると予想されています。
SEMIは、新たなファブ設備支出記録は、2020～XNUMX年の拡大の後にXNUMX～XNUMX年の鈍い成長または減少が続くという歴史的な循環傾向に逆行し、XNUMX年に始まった稀なXNUMX年連続の成長を示すものになると指摘した。 の 半導体 業界が最後に 1990 年以上連続して成長したのは XNUMX 年代半ばでした。
SEMIレポートによると、2022年にはファウンドリセクターがファブ機器への投資の大部分を占め、44億米ドル以上の支出があり、メモリセクターが38億米ドル以上で続いています。 また、DRAMとNANDはどちらも、2022年に大幅な増加を示し、支出はそれぞれ17億米ドルと21億米ドルに急増しています。 マイクロ/ MPUへの投資は約9億ドル、ディスクリート/パワーは3億ドル、アナログは2億ドル、その他のデバイスは来年約2億ドルに達するでしょう。
SEMIは、2022年に韓国が30億米ドルで製造設備の支出をリードし、続いて台湾地域が26億米ドル、中国本土が17億米ドル近くになると結論付けました。 日本は、ファブ機器の支出が約9億米ドルで、8位になります。 ヨーロッパ/中東は74億米ドルで2022位になりますが、この地域は6年に前年比2％の目覚ましい成長率を記録すると予想されます。南北アメリカと東南アジアでは、支出はXNUMX米ドル以上に達すると予測されています。それぞれXNUMX億ドルとXNUMX億ドル。