5 つの異なる製品セグメントが直面する多様な課題。
たとえば、関連するメモリ デバイスのソリューションがない場合、または新しいプロセッサが統合されたためにスタンドアロン インターフェイス デバイスが利用できなくなった場合、メイン マイクロプロセッサのソリューションを見つけても問題にはなりません。 テクノロジー。同様の課題は、アナログ、電源、タイミングなどの標準領域を含む設計全体に存在します。これは、高速ネットワーキング、RF/ワイヤレス、および存在する多くのパラレルおよびシリアル インターフェイス規格など、アプリケーション固有の周辺機器ではさらに困難になる可能性があります。
ロチェスターは、サプライヤーや顧客と協力し、業界の変化に常に対応し、ライフサイクルの長いアプリケーションに可能な限り最高の対応範囲を提供するために在庫を継続的に評価しています。これらには、現役および旧式のライフサイクル デバイスの完成品在庫、ウェーハおよびダイの在庫への投資が含まれます。さらに、ロチェスターは、製造を継続するためのテスト機能や、元のダイ ソースが入手できなくなったデバイスのダイ再作成にも投資しています。
ロチェスターの完成品在庫は 10 億ユニットを超え、200,000 の部品番号オプションをカバーしています。製品の種類と分類は業界によって異なりますが、ロチェスターでは在庫を 5 つの主要カテゴリ (アナログおよびミックスド シグナル、プロセッサおよび周辺機器、ロジック デバイス、メモリ、およびディスクリート) にグループ化しています。各グループは、陳腐化の可能性と互換性のある代替品の入手可能性に関して、独自の課題に直面しています。
アナログおよびミックスド シグナル グループは、電源管理、データ コンバータ、アンプ、インターフェイス、オーディオ/ビデオ、センサー、RF マイクロ波などの製品タイプをカバーします。このグループの多くのデバイスには、元の設計に応じて、マルチソースおよび潜在的な代替オプションがあります。ただし、独自の高性能および特殊アナログ デバイスの多くは簡単に交換できず、ライフサイクル全体にわたって監視する必要があります。
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プロセッサと周辺機器グループは通常、重要な部分とみなされます。ソリューションは、マルチソースまたは独自のアーキテクチャを使用する 4 ビットから 64 ビットのマイクロプロセッサとマイクロコントローラをカバーし、複数の製品世代をカバーします。また、使用するソフトウェアやツール チェーンを考慮することも複雑になります。
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Logic グループの製品は、技術の進歩とサプライヤーの統合によって製品世代が進むにつれて進化してきました。幸いなことに、一部の製品ファミリーには互換性が存在します。ただし、より複雑で高密度の製品は互換性が低く、5V や古いパッケージ スタイルなどのレガシー電圧レールのサポートには明らかな課題があります。
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メモリ グループは、複数ソースのソリューションを使用するという顧客の強い好みから恩恵を受けています。この課題は、製品の進歩に歩調を合わせるために、より高速、より高密度、より低消費電力のメモリを作成しようとする動きによるものです。サプライヤーがより最新のメモリに移行するにつれて、従来のオプションは制限され、代替品を検討する必要があります。ただし、代替品は、性能、密度、温度定格、さらにはパッケージや電源の違いが異なる場合があり、すべての特性を考慮する必要があります。また、既存の独自の特殊メモリにはソースの数が限られている場合があります。これらが主流の市場から外れると、市場に何が残っているのかを監視することが重要になります。
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最後に、ディスクリート グループは体積で最大のセグメントです。ディスクリート半導体には比較的「ライフサイクルの安全性」があるという一般的な認識は、複数の調達とパッケージの互換性のおかげである程度の真実を持っていますが、それを確実なものとして保持することはできません。他の半導体と同様に、効率の向上とコスト削減においては絶え間ない進歩が見られます。最近では、炭化ケイ素と窒化ガリウムのテクノロジーが新しい設計で注目を集めており、将来的にはシリコン製のテクノロジーに対して破壊的な力となる可能性があります。
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陳腐化という課題に直面すると、通常、設計要件はさまざまな製品に広がります。ロチェスターの広範な完成品在庫、認可された製造ソリューション、および金型の再作成は、重要なライフサイクルの長いアプリケーションを可能な限り幅広くカバーします。製品セグメントに関係なく、ロチェスターはお客様のニーズをサポートすることに尽力しています。
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