STマイクロエレクトロニクス、新しい4.0対応エッジAI搭載マイクロプロセッサを発表

更新日: 12 年 2023 月 XNUMX 日

18月。 2023 年 XNUMX 月 /セミメディア/ — STMicroelectronics は最近、同じエコシステム上に構築された新しいアーキテクチャを備えた第 32 世代の STMXNUMX MPU (マイクロプロセッサ) を発表し、産業および IoT エッジでのアプリケーションのパフォーマンスとセキュリティを向上させました。

「新しい STM32MP2 シリーズ デバイスは、64 ビット コアとエッジ AI アクセラレーション、高度なマルチメディア機能、グラフィックス処理、およびデジタル接続を組み合わせたアプリケーション プロセッサへの投資をさらに強化します」と執行副社長兼汎用マイクロコントローラーのリカルド デ サ アープは述べています。 STマイクロエレクトロニクスのサブグループGM。 「また、ハードウェアに高度なセキュリティ機能を統合した新しい MPU は、セキュアなインダストリー 4.0、IoT、および豊富なユーザー インターフェイス アプリケーションにおける新たな機会に対応する準備ができています。」

この新世代の最初の製品ラインである STM32MP25 は、64 GHz で効率的に動作するシングルまたはデュアル 35 ビット Arm® Cortex®-A1.5 コアを搭載しており、リアルタイム処理を処理する 400MHz Cortex-M33 組み込みコアで補完されています。 専用のニューラル プロセッシング ユニット (NPU) により、高度なマシン ビジョンや予知保全などのアプリケーションにおけるエッジ AI アクセラレーション用に最適化されたコンピューティング機能が最大 1.35 TOPS (テラオペレーション/秒) 追加されます。 32 ビット DDR4 および LPDDR4 メモリをサポートする STM32MP25 は、コストが最適化された設計の長期サポートを保証します。

STM3.0MP32 製品ラインは、ギガビット時間依存ネットワーキング (TSN) サポートと 25 ポート ギガビット イーサネット TSN スイッチ、PCIe、USB 5、および CAN-FD 周辺機器も備えており、リアルタイム産業用アプリケーション、データ コンセントレータ、およびゲートウェイや通信機器など。 処理機能とネットワーク機能を組み合わせることで、セキュリティ アプリケーションや産業オートメーションの検出と機能認識が強化されます。 たとえば、MPU は XNUMXM ピクセルからビデオを取得できます。 センサー 30 フレーム/秒 (fps) で、Edge AI アクセラレータで分析を実行し、ギガビット イーサネット TSN を活用した検出メタデータを含む関連ビデオ (HW エンコーダでエンコード) をすべてリアルタイム ストリーミング モードで送信します。

グラフィックスおよびビデオ機能用の 3p 解像度の 1080D グラフィックス プロセッシング ユニット (GPU) により、Android アプリケーション用の Vulkan リアルタイム グラフィックスを含む豊富なユーザー インターフェイスが可能になります。 A1080p エンコーダ/デコーダと、LVDS、4 レーン MIPI DSI、MIPI CSI-2 カメラ インターフェイスを含む複数のディスプレイ接続により、ディスプレイと RAW ベイヤー イメージ センサーを含むデジタル カメラの接続が簡素化されます。

SESIP レベル 3 認定を保証する最先端のセキュリティ機能には、Arm の TrustZone® アーキテクチャとリソース分離フレームワーク (RIF) が含まれます。 これは、安全なキー ストレージ、安全なブート、ワンタイム プログラマブル (OTP) メモリ内の固有のデバイス ID、ハードウェア暗号化エンジン、およびオンザフライ DDR 暗号化/復号化によって補完されます。

このデバイスは、-40 °C ~ 125 °C の拡張温度範囲で仕様が規定されているため、熱管理が容易になり、産業環境での信頼性が向上します。 さらに、産業アプリケーションを対象とした他の STM32 MPU と同様、STM32MP2 シリーズ MPU には ST の 10 年間の寿命保証が付いています。

0.8mmピッチのチップスケールパッケージ(TFBGA)など、さまざまなパッケージオプションが提供されています。 これにより、PCB 設計の配線が容易になり、コストのかかるレーザー ビアを回避して XNUMX 層までの経済的な設計が可能になります。

これらの新しいデバイスを使用する開発者は、完全な AI フレームワーク (X-Linux-AI) と STM32Cube 開発ツールを含む非常に人気のある OpenSTLinux ディストリビューションを含む広範な STM32MPU エコシステムを活用できます。 STM32Cube ファームウェアは、Cortex-M33 組み込みコア上でベア メタルまたは RTOS を実行します。

ST は現在、評価ボードとともに STM32MP25 デバイスのサンプルを一部の OEM 顧客に提供しています。 チップとボードの量産は、2024 年前半に開始される予定です。

詳細については、www.st.com/stm32mp25 をご覧ください。

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