報告によると、参加した後 半導体 米国商務省の会議で、TSMCは、現在の自動車用チップの不足を解決するために、2021年のMCUの出力を昨年と比較して60％増加させると述べました。
報告書は、TSMCが今年MCUの出力を60年と比較して2020％、30年のパンデミック前のレベルから2019％増加させると述べています。さらに、TSMCは現在のチップ不足を解決するために自動車サプライチェーンと協力し続けます。
TSMCは、世界の自動車産業をサポートするために前例のない行動を取りました。これには、同じく強い供給圧力にさらされている他の産業の顧客の生産能力の再スケジュールが含まれます。
TSMCは、ジャストインタイムのサプライチェーン管理を最適化し、この複雑なサプライチェーンにおける需要の可視性を高めることで、将来このような供給不足を回避できるはずだと指摘しました。
報告書は、MCUの生産を増やすというTSMCの発表は、自動車用チップの不足によって引き起こされるサプライチェーンの混乱を緩和すると指摘しています。