対話 半導体 plcはデジタルゼロでAC / DCポートフォリオを拡大しました 電圧 スイッチング(ZVS) テクノロジー チップセットにより、同社の範囲はより高電力密度の電源ユニット (PSU) アプリケーションに拡大されます。 同社によれば、ZVS チップセット ソリューションにより、従来の高電力 PSU より 100 ～ 30% 小型の 50 ワット以上の高電力密度 PSU が可能になります。
ダイアログによると、ZVSチップセットを使用すると、設計者はコンポーネントのサイズと部品表のコストを削減して、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、電動工具、その他のポータブルデバイス用のトラベルアダプターなど、フォームファクターが小さく軽量な電源を提供できます。
チップセットは、最大94％の効率でマルチモード制御を提供し、小さな物理充電器サイズでのクールな動作で高電力充電のための可聴ノイズを排除します。 また、20 mW未満の待機電力と、過電圧（OVP）、過電流（OCP）、ユーザー設定可能な過熱、シュートスルー、ブラウンイン/ブラウンアウトVSENSE / ISENSEショートの保護機能を備えています。 、出力ショート、および追加のプライマリ側OCPおよびOVP。
ZVSチップセットは、プログラマブル電源（PPS）を備えたUSB PD 3.0やその他のサードパーティ独自のプロトコルなど、ほとんどの急速充電プロトコルをサポートしています。 最大200kHzのスイッチング周波数を使用し、より小型で軽量のトランスと小型の受動部品を使用して、充電器のサイズと重量を削減します。 さらに、デジタル補正が組み込まれているため、アナログアプローチに比べて回路設計が容易になるとDialog氏は述べています。
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